[发明专利]一种鲜莲增温变压去皮方法

权利要求书

1.一种鲜莲增温变压去皮方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、鲜莲进料：将新鲜莲子置入碳钢制成送料漏斗容器内，通过电磁活塞的开启关闭来实现进料数量的控制；电磁活塞开启时，莲子受重力作用由底部入料出口进入莲皮打孔部件；

S2、莲皮预处理：莲皮打孔部件包括凸轮振动部件、激光传感部件、接料盘、滚子链条和自动打孔部件，莲子进料入装置前端的接料盘内，接料盘上方开凹槽用于莲子盛放，凹槽底部钻孔隙用于激光传感部件的激光透入；初始进料阶段凸轮振动部件对接料盘提供连续振动，接料盘上部莲子在振动过程中顺利进入设置的凹槽内，待所有凹槽填满莲子后，凹槽底部设置的激光传感器的激光被全部遮挡，信号传递至控制部分，控制部分收到信号之后，进一步的处理并控制传动部分动作，凸轮机构停止工作，接料盘在平面上随滚子链条传动至自动打孔机摄像头扫描区域时，自动打孔部件开始工作，自动打孔部件上部针头与接料盘的凹槽一一对应，电磁阀控制气缸下沉进行单次冲孔动作；

S3、莲子输送：莲子输送装置包括接料漏斗和输送管，接料盘底部设置气缸工作将莲子导入接料漏斗内，接料漏斗下部连接输送管道，末端采用波纹管置于旋转密闭容器的入口处，莲子顺着接料漏斗和输送管直接进入容器内，输送完成后波纹管收缩离开容器入口，入口端盖关闭；

S4、增温增压：增温增压装置包括电增温装置、温度传感器、压力传感器、温降设备、旋转的密闭容器和电机传动装置；旋转的密闭容器两端设有入口、出口；高速电机通过传动装置带动旋转的密闭容器沿水平方向中心轴转动，电增温装置在底部对容器持续均匀加温，内部形成含水蒸气的高温高压力环境；莲子内部存在大量的水分，在≥100℃的高温下莲子内部的水会被汽化，由于莲皮具有丰富的气孔，具有控制莲内水分散失的作用，汽化的水蒸气受到莲皮的阻隔难以顺利蒸发进入外部，导致在莲子内部积累形成一个垂直果皮切线向外的巨大压强，同时莲皮特殊的栅栏组织结构使其具有较强的韧度，难以爆裂撑破，同时莲子在旋转过程形成气固混合流，莲子间充分混合碰撞导致部分莲皮打孔部位出现裂纹的扩展状况，通过温度、压力传感器表显达到控制温度和压力后，信号传递至控制单元，增温增压装置停止工作；

S5、泄压去皮：增温增压装置停止工作的同时，出口处由电磁控制的端盖组件收到传递信号瞬时向两侧打开，压力瞬间降低；莲皮高温泄压下产生的吸能作用和水分散失导致其抗拉强度急剧降低，变得极易爆裂；外部压力的瞬时降低导致莲子的内部水蒸气迅速蒸发，内部和外部产生一个巨大的压强差，内部莲肉产生一个向外部爆裂的趋势，莲皮同样受到内、外部压强差的影响，此时压力对莲皮在孔隙处的作用远大于其自身的弹塑性断裂极限，产生应力集中，导致莲皮在孔隙处产生裂纹的初裂-扩展现象，莲肉在内部压强的作用下沿裂纹出口处爆裂冲出莲子表皮的束缚；少部分莲肉未完全与莲皮分离，在装置外部压力瞬时降低的过程中，莲子会和气体混合形成混合流，具有沿压力降低的方向快速运动的趋势，期间莲子之间的碰撞进一步促使了莲肉和莲皮的完全脱离，出口处位于振动筛上部，未离开容器内部的莲肉和莲皮通过底部安装的液压缸的工作，将其倒入振动筛内；

S6、皮肉筛分：振动筛部件包括机架、筛框、筛网和振动电机，莲皮由于沿孔隙爆裂扩展为两部分，最小直径大于25mm，平均直径约30mm；莲肉的最大直径小于19mm；工作中， 筛框在振动电机的作用下为筛网产生一个持续振幅，莲肉和莲皮进入筛面后，只有一部分物料与筛面接触，由于筛框的振动，筛上物料被松散，使莲皮本来就存在的间隙被进一步扩大，莲肉乘机穿过间隙，转移到下层运输机上，由于莲肉间隙小，莲皮并不能穿过，于是原来杂乱无章排列的莲肉和莲皮群发生了分离，即按种类大小实现了分层，形成了莲肉在下，莲皮居上的排列规则，到达筛面的莲肉小于筛孔透筛，最终实现了莲肉和莲皮的分离，完成筛分过程；

S7、收集：收集装置包括皮带输送机和收集箱，筛下莲肉掉落在皮带输送机上，并被输送至收集箱内进行收集和后处理。

2.根据权利要求1所述的一种鲜莲增温变压去皮方法，其特征在于，鲜莲进料采用送料漏斗容器配合电磁活塞控制，给料粒度15-20mm，送料漏斗容器为碳钢制成，漏斗上部长方状箱体容积尺寸大小为0.5-1m³，用于新鲜莲子的存放；漏斗中部收缩段为45°-60°锥形设计，用于降低莲子的流通速度；漏斗底部入料管径为20-40mm，通过电磁活塞的开启关闭来实现进料数量的控制。