[发明专利]一种鲜莲增温变压去皮方法

说明书

一种鲜莲增温变压去皮方法，它主要是解决现有技术下的鲜莲去皮效率低，去皮效果不好及损伤莲肉等技术问题。其技术方案要点是：包括鲜莲进料、莲皮预处理(打孔)、莲子输送、增温增压、泄压去皮、皮肉筛分和莲肉收集等步骤；其中增温增压采用密封装置电加热的形式进行，泄压去皮采用电磁传感器控制元件；采用“增温增压瞬时泄压实现鲜莲的去皮工艺流程”的生产方法，可有效保证最终鲜莲的皮肉分离；最大限度节约了劳动力资源和减小了莲肉损伤，整个系统一体化，实现机械化、自动化生产，有效提高莲肉品质，降低生产成本，真正实现鲜莲高效率、低损耗的去皮加工。

技术领域

本发明涉及一种鲜莲去皮工艺，具体涉及一种鲜莲增温变压去皮方法。

背景技术

湖南湘潭因盛产湘莲而别称“莲城”，湘莲产量占全国的63.4%，莲子制造产业不断扩大，需求不断提高，这就对莲子的加工工艺提出了更高的要求，去皮是莲子加工工艺中一道重要的工序。然而，当地企业针对莲子的去皮方式停留在手工配合简易机械去皮装置操作的阶段，采取这种去皮方式劳动强度较大，加工效率较低，人工成本较高，难以保证卫生要求，难以实现工业化生产，并且容易损伤到莲子肉，同时，脱皮后仍需进行的二次清洗和加热致熟，大大增加了莲子制品的生产能耗。

因此，对现有莲子去皮工艺进行改进，开展新鲜莲子制品去皮新方法的研究，对湖南地区湘莲产业发展具有现实意义，本发明提出一种鲜莲增温变压去皮方法，工艺不仅保证最终产品的皮肉分离快，同时避免莲子制品在传统人工配合机械去皮后仍需进行的二次加热致熟过程，大大降低了能耗；最大限度节约了劳动力资源和减小了莲肉损伤，而且保证生产工艺稳定，真正实现“高数量高质量去皮作业”，大幅促进湖南湘莲产业的发展。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种不仅保证最终去皮效果优，工作效率高；莲子最终产品中的物料在去皮过程中同时得到了加温，最大限度地减少了加工工序和降低了工作能耗，避免了工序转换过程中莲肉损伤产生，连续性加工，每道工序均采用闭路配合筛分，最大限度地保证单工序工作效果，有效提升产量、改善选别指标；而且保证生产工艺稳定，降低去皮遗漏现象的产生，真正实现“高数量高质量去皮作业”，大幅度湖南湘莲企业鲜莲食品的生产能力。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：它包括以下步骤：

S1、鲜莲进料：将新鲜莲子置入碳钢制成送料漏斗容器内，通过电磁活塞的开启关闭来实现进料数量的控制；电磁活塞开启时，莲子受重力作用由底部入料出口进入莲皮打孔部件。

S2、莲皮打孔：莲皮打孔部件包括凸轮振动部件、激光传感部件、接料盘、滚子链条和自动打孔部件。莲子进料入装置前端的接料盘内，接料盘上方开凹槽用于莲子盛放，凹槽底部钻孔隙用于激光传感部件的激光透入；初始进料阶段凸轮振动部件对接料盘提供连续振动，接料盘上部莲子在振动过程中顺利进入设置的凹槽内，待所有凹槽填满莲子后，凹槽底部设置的激光传感器的激光被全部遮挡，信号传递至控制部分，控制部分收到信号之后，进一步的处理并控制传动部分动作，凸轮机构停止工作，接料盘在平面上随滚子链条传动至自动打孔机摄像头扫描区域时，自动打孔部件开始工作，自动打孔部件上部针头与接料盘的凹槽一一对应，电磁阀控制气缸下沉进行单次冲孔动作。

S3、莲子输送：莲子输送装置包括接料漏斗和输送管，接料盘底部设置气缸工作将莲子导入接料漏斗内，接料漏斗下部连接输送管道，末端采用波纹管置于旋转密闭容器的入口处，莲子顺着接料漏斗和输送管直接进入容器内，输送完成后波纹管收缩离开容器入口，入口端盖关闭。