[发明专利]一种膜片贴合工艺

权利要求书

1.一种膜片贴合工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）、将带有OCA胶层的膜片制作成所需颜色效果的颜色膜片；

（2）、将颜色膜片与承载膜贴合；

（3）、通过压缩注塑及淋涂硬化得到所需的产品壳；

（4）、将与承载膜贴合后的颜色膜片固定于真空贴合下部腔体内的3D仿形硅胶上，将产品壳放置于真空贴合上部腔体仿形治具内，合腔，抽真空，压合，保压，使产品壳与颜色膜片贴合；

（5）、将贴合完成的产品经过UV处理，撕除保护膜，脱泡、CNC切割加工后得到成品。

2.根据权利要求1所述的膜片贴合工艺，其特征在于：步骤（1）中包括将带有OCA胶层的膜片在非胶面进行转印，拉丝纹理，电膜，丝印印刷等工序后制作成所需颜色效果的颜色膜片。

3.根据权利要求1所述的膜片贴合工艺，其特征在于：步骤（2）中所述的承载膜为PO材质的承载膜，所述承载膜的尺寸大于所述颜色膜片，所述承载膜的边缘设置有用于真空贴合机固定用的定位孔，所述承载膜上设有UV感觉型胶层，该胶层经UV照射后失效。

4.根据权利要求1所述的膜片贴合工艺，其特征在于：步骤（4）中所述的3D仿形硅胶由两种质地柔软的硅胶镶嵌组成，其中间区域填充两种硅胶中质地更柔软的硅胶，且所述3D仿形硅胶的中间部分高于边缘部分。

5.根据权利要求4所述的膜片贴合工艺，其特征在于：步骤（4）中所述产品壳的贴合面经过等离子电浆处理后再进入真空贴合上部腔体仿形治具内；所述真空贴合上部腔体仿形治具内设有可对产品壳进行加热的加热管。

6.根据权利要求5所述的膜片贴合工艺，其特征在于：步骤（4）中所述合腔，抽真空，压合，保压，使产品壳与颜色膜片贴合，包括通过设备CCD对产品壳及颜色膜片进行投影，通过承载膜移动调整位置定位，完成上下部腔体的合腔，抽真空，待真空度达到要达后，由伺服电机带动传动轴摔倒动下部腔体内3D仿形胿胶向上与上部腔体内的手机壳压合，通过3D仿形硅胶中间与产品壳接触预压，加压使硅胶形变至压到产品壳边缘，保压使产品壳与颜色膜完全贴合。

7.根据权利要求6所述的膜片贴合工艺，其特征在于：所述等离子电浆处理时间为2~15S，水滴角达到30°以下；预压压力：30~200kgf，加压及保压压力：400~1200kgf，保压时间：3~10S。

8.根据权利要求6所述的膜片贴合工艺，其特征在于：步骤（5）中脱泡参数为：

阶段1，压力：1700±100KPA，温度50±10℃，时间10min±5min

阶段2，压力：1500±100KPA，温度45±10℃，时间8min±3min

阶段3，压力：1300±100KPA，温度35±10℃，时间8min±3min

阶段4，压力：1000±100KPA，温度30±10℃，时间4min±2min。

9.根据权利要求5所述的膜片贴合工艺，其特征在于：所述加热管的加热温度为50~150℃。

10.根据权利要求5所述的膜片贴合工艺，其特征在于：所述真空贴合上部腔体仿形治具的材质为铝合金。