[发明专利]产品测试数据的检测方法、系统、电子设备和存储介质

说明书

本发明公开了一种产品测试数据的检测方法、系统、电子设备和存储介质，该检测方法包括获取多个历史批次产品的历史测试数据；对历史测试数据进行筛选以获取中间测试数据；根据预设测试参数对中间测试数据进行分组以获取第一分组；根据第一分组的中间测试数据获取第一分组的分布类型；在分布类型为预设分布类型时将分布类型对应的第一分组作为目标分组；根据目标分组对应的中间测试数据获取目标测试限值。本发明基于历史测试数据确定初始测试限值，实现在新批次产品检测之前收紧关键限值，以保证对新批次产品的测试数据的检测准确性；能够自适应地对测试限值的动态调整，实时有效地检测出存在异常数据的芯片测试数据，提高了芯片的测试质量。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种产品测试数据的检测方法、系统、电子设备和存储介质。

背景技术

在半导体芯片量产测试阶段，参数测试结果通常符合正态分布。目前，主要通过判断测试结果是否在测试规格范围内，若在则确定芯片通过测试(即芯片质量合格)；然而，有些芯片对应的测试结果即便在测试规格范围，但是会过于偏离平均值，当这些异常的芯片仍将作为良好产品装运时，就会影响芯片制造的质量，甚至造成质量事故，因此现有的芯片测试数据的检测方法无法满足更高的芯片生产需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中对半导体芯片量产测试的方式存在不能够满足实际需求的缺陷，目的在于提供一种产品测试数据的检测方法、系统、电子设备和存储介质。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本发明提供一种产品测试数据的检测方法，所述检测方法包括：

获取多个历史批次产品对应的历史测试数据；

对所述历史测试数据进行筛选处理以获取中间测试数据；

根据不同的预设测试参数对所述中间测试数据进行分组处理以获取多个第一分组；其中，每种所述预设测试参数对应一个所述第一分组；

根据所述第一分组对应的所述中间测试数据获取每个所述第一分组对应的第一分布类型；

判断所述第一分布类型是否为预设分布类型，若是，则将所述第一分布类型对应的所述第一分组作为目标分组；

根据所述目标分组对应的所述中间测试数据获取目标测试限值；

其中，所述目标测试限值用于对新批次产品的测试数据进行测试。

较佳地，所述根据所述目标分组对应的所述中间测试数据获取目标测试限值的步骤包括：

根据所述目标分组对应的所述中间测试数据计算得到所述目标分组对应的统计学参数；其中，所述统计学参数包括平均值和均方差；

根据所述统计学参数和预设约束条件计算得到测试上限值和测试下限值，并将所述测试上限值和所述测试下限值作为所述目标测试限值。

较佳地，所述根据所述目标分组对应的所述中间测试数据获取目标测试限值的步骤之后还包括：

获取当前批次产品中当前测试组对应的当前测试数据；

获取所述当前测试数据中与不同的所述预设测试参数对应的多组目标测试数据；

判断所述目标测试数据是否在对应的所述目标测试限值内，若是，则确定所述目标测试数据为正常测试数据；若否，则确定所述目标测试数据为异常测试数据；

在设定数量的所述目标测试数据均为正常测试数据时，则确定当前测试组的所述当前测试数据通过检测；否则，确定当前测试组的所述当前测试数据未通过检测。

较佳地，在确定当前批次产品中当前测试组对应的所述当前测试数据通过检测，且所述预设分布类型为正态分布时，所述检测方法还包括：