[发明专利]一种光电传感器加工系统在审
申请号: | 202011010939.8 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN112133650A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 邹思良 | 申请(专利权)人: | 邹思良 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光电 传感器 加工 系统 | ||
1.一种光电传感器加工系统,其特征在于:包括平整装置(100)和封装装置(200),其中光电传感器的外壳经过平整装置(100)处理后,与其他光电传感器材料送入到封装装置(200)内进行封装,
所述平整装置(100)包括机架(101),所述机架(101)顶端焊接有平整板(102),所述平整板(102)顶端边部环绕焊接有围框(103),所述平整板(102)顶端对应围框(103)一边部位置处嵌入安装有平整盒(104),所述平整盒(104)开口处一竖直边部与围框(103)一边部贴合,所述平整盒(104)开口处另一竖直边部焊接有引导折板(105),所述围框(103)内部焊接有功能折板(106),所述围框(103)一侧表面位于功能折板(106)与围框(103)之间位置处滑动连接有两个连接滑柱(107),两个所述连接滑柱(107)一端之间焊接有连接拉杆(108),两个所述连接滑柱(107)另一端之间焊接有推板(109),所述围框(103)一侧表面和功能折板(106)一侧表面对应推板(109)一表面出焊接有限位条(110),两个所述限位条(110)与推板(109)一表面贴合,所述推板(109)另一表面与功能折板(106)一表面平行,两个所述连接滑柱(107)靠近连接拉杆(108)端部均套装焊接有限位环(111);
所述平整盒(104)内部安装有安装滑板(112),所述安装滑板(112)顶端等距离焊接有四个限位立柱(113),所述安装滑板(112)顶端对应四个限位立柱(113)位置处均焊接有压紧弹簧(114),四个所述限位立柱(113)另一端穿出平整盒(104)均焊接连接同步连杆(115),所述安装滑板(112)底端中部焊接有中间隔板(116),所述安装滑板(112)底端位于中间隔板(116)两侧均对称焊接有T型条(117),所述安装滑板(112)通过T型条(117)滑动安装有装配板(118),一个所述装配板(118)底端胶接有打磨砂纸(120),另一个所述装配板(118)底端胶接有擦拭棉布(121);
所述装配板(118)顶端对称开设有契合T型条(117)的T型槽(119),所述装配板(118)顶端对应两个T型槽(119)之间位置出胶接有维稳垫片(122),所述维稳垫片(122)顶端与安装滑板(112)贴合,所述安装滑板(112)两端部均开设有卡槽(123),所述卡槽(123)内部通过转轴转动连接有L型卡板(124),所述L型卡板(124)短边中部外侧表面胶接有辅助板(125)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造