[发明专利]一种光电传感器加工系统

说明书

本发明公开了一种光电传感器加工系统，所述平整板顶端对应围框一边部位置处嵌入安装有平整盒，两个所述连接滑柱一端之间焊接有连接拉杆，两个所述连接滑柱另一端之间焊接有推板，所述围框一侧表面和功能折板一侧表面对应推板一表面出焊接有限位条，两个所述连接滑柱靠近连接拉杆端部均套装焊接有限位环，所述平整盒内部安装有安装滑板，所述安装滑板顶端等距离焊接有四个限位立柱，所述安装滑板顶端对应四个限位立柱位置处均焊接有压紧弹簧，所述安装滑板通过T型条滑动安装有装配板，一个所述装配板底端胶接有打磨砂纸，另一个所述装配板底端胶接有擦拭棉布。

技术领域

本发明涉及新科技技术领域，具体为一种光电传感器加工系统。

背景技术

光电传感器是采用光电元件作为检测元件的传感器，光电传感器将接收的光线聚焦到接收芯片上的某一点，芯片会把位置的信息变换为电信号给到处理器，在光电传感器加工时，需要对零件进行封装，常用的封装设备为封装机，封装机在防护罩内通过预焊、冲切、铣槽、点焊、热焊和冷焊等多工序加工，并在检测无故障后取出；

但是目前光电传感器在封装过程中，光电传感器外壳并不平整，易出现因外壳部分位置凸起造成的摆放不平稳现象，进而造成封装时成品率降低，同时现在也没有专门针对光电传感器封装前的平整装置，具有一定的改善空间。针对本发明的封装装置部分，申请人于同日单独申请了发明专利申请进行保护，本申请主要正对整体加工系统进行保护。

发明内容

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种光电传感器加工系统，包括平整装置和封装装置，其中光电传感器的外壳经过平整装置处理后，与其他光电传感器材料送入到封装装置内进行封装，

所述平整装置包括机架，所述机架顶端焊接有平整板，所述平整板顶端边部环绕焊接有围框，所述平整板顶端对应围框一边部位置处嵌入安装有平整盒，所述平整盒开口处一竖直边部与围框一边部贴合，所述平整盒开口处另一竖直边部焊接有引导折板，所述围框内部焊接有功能折板，所述围框一侧表面位于功能折板与围框之间位置处滑动连接有两个连接滑柱，两个所述连接滑柱一端之间焊接有连接拉杆，两个所述连接滑柱另一端之间焊接有推板，所述围框一侧表面和功能折板一侧表面对应推板一表面出焊接有限位条，两个所述限位条与推板一表面贴合，所述推板另一表面与功能折板一表面平行，两个所述连接滑柱靠近连接拉杆端部均套装焊接有限位环；

所述平整盒内部安装有安装滑板，所述安装滑板顶端等距离焊接有四个限位立柱，所述安装滑板顶端对应四个限位立柱位置处均焊接有压紧弹簧，四个所述限位立柱另一端穿出平整盒均焊接连接同步连杆，所述安装滑板底端中部焊接有中间隔板，所述安装滑板底端位于中间隔板两侧均对称焊接有T型条，所述安装滑板通过T型条滑动安装有装配板，一个所述装配板底端胶接有打磨砂纸，另一个所述装配板底端胶接有擦拭棉布；

所述装配板顶端对称开设有契合T型条的T型槽，所述装配板顶端对应两个T型槽之间位置出胶接有维稳垫片，所述维稳垫片顶端与安装滑板贴合，所述安装滑板两端部均开设有卡槽，所述卡槽内部通过转轴转动连接有L型卡板，所述L型卡板短边中部外侧表面胶接有辅助板。

与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明结构科学合理，使用安全方便：

1、设置了平整盒，在压紧弹簧的作用下，带动安装滑板和装配板挤压通过平整盒内的传感器外壳体，进行利用打磨砂纸对传感器壳体摆放面进行平整，有效减少因凸起导致光电传感器封装时摆放不平的情况，且通过设置擦拭棉布、维稳垫片和L型卡板，进一步提高平整后壳体的洁净度，且便于对耗材进行更换，保证持续有效平整效果，并在平整盒进口端设置推板等部件，更便于使用者将光电传感器壳体推入到平整盒内，保证稳定有效的推入，解决直接手动推入速度慢和容易造成手指擦伤的问题。