[发明专利]功能封装模块及其制备方法、功能封装组件及电子设备

权利要求书

1.一种功能封装模块，其特征在于，包括承载板(100)、第一功能器件(200)、第二功能器件(300)、第一电连接层(400)和第二电连接层(500)，

所述承载板(100)开设有贯穿其厚度方向的第一通孔，所述第一电连接层(400)设置在所述第一通孔的第一端口、且覆盖所述第一端口，所述第二电连接层(500)设置在所述第一通孔的第二端口、且覆盖所述第二端口，

所述第一电连接层(400)、所述第二电连接层(500)和所述第一通孔的孔壁围成容纳空间，所述第一功能器件(200)和所述第二功能器件(300)设置在所述容纳空间之内，且所述第一功能器件(200)和所述第二功能器件(300)与所述容纳空间的内壁之间填充有绝缘胶(600)，

所述第一功能器件(200)与所述第一电连接层(400)电连接，所述第二功能器件(300)与所述第二电连接层(500)电连接；

所述第一通孔的内壁设置有第一金属层(110)，所述第一功能器件(200)与所述第二功能器件(300)之间设置有第二金属层(120)，所述第二金属层(120)与所述第一金属层(110)连接，且所述第二金属层(120)将所述容纳空间分隔成第一屏蔽空间和第二屏蔽空间，所述第一功能器件(200)设置于所述第一屏蔽空间，所述第二功能器件(300)设置于所述第二屏蔽空间，所述第一电连接层(400)和所述第二电连接层(500)中的至少一者包括接地层，所述第一金属层(110)与所述接地层电连接。

2.根据权利要求1所述的功能封装模块，其特征在于，所述第一功能器件(200)和所述第二功能器件(300)在所述承载板(100)的厚度方向叠置，所述第一功能器件(200)邻近所述第一电连接层(400)设置、且与所述第一电连接层(400)电连接，所述第二功能器件(300)邻近所述第二电连接层(500)设置、且与所述第二电连接层(500)电连接。

3.根据权利要求2所述的功能封装模块，其特征在于，所述第一功能器件(200)为第一芯片，所述第二功能器件(300)为第二芯片，所述第一芯片的功能面朝向所述第一电连接层(400)，所述第二芯片的功能面朝向所述第二电连接层(500)。

4.根据权利要求3所述的功能封装模块，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片中的至少一者设置有金属凸块(210)，所述金属凸块(210)与所述第一电连接层(400)或所述第二电连接层(500)电连接。

5.根据权利要求1所述的功能封装模块，其特征在于，所述承载板(100)开设有第二通孔(140)，所述第二通孔(140)内设置有导电结构(130)，所述第一电连接层(400)和所述第二电连接层(500)通过所述导电结构(130)电连接。

6.根据权利要求5所述的功能封装模块，其特征在于，所述导电结构(130)为设置在所述第二通孔(140)的内壁上的第三金属层。

7.根据权利要求1所述的功能封装模块，其特征在于，所述第一电连接层(400)或所述第二电连接层(500)设置有电连接结构(800)，所述电连接结构(800)为所述功能封装模块的接电部。

8.根据权利要求1所述的功能封装模块，其特征在于，所述承载板(100)为硅基板。

9.一种功能封装组件，其特征在于，包括至少两个权利要求1至8中任一项所述的功能封装模块，任意相邻的两个所述功能封装模块的所述承载板(100)叠置，且相邻的两个所述功能封装模块电连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的功能封装组件。