[发明专利]功能封装模块及其制备方法、功能封装组件及电子设备

说明书

本申请公开一种功能封装模块及其制备方法、功能封装组件及电子设备，所公开的功能封装模块包括承载板、第一功能器件、第二功能器件、第一电连接层和第二电连接层，承载板开设有第一通孔，第一电连接层设置在第一通孔的第一端口、且覆盖第一端口，第二电连接层设置在第一通孔的第二端口、且覆盖第二端口，第一电连接层、第二电连接层和第一通孔的孔壁围成容纳空间，第一功能器件和第二功能器件设置在容纳空间之内，且第一功能器件和第二功能器件与容纳空间的内壁之间填充有绝缘胶，第一功能器件与第一电连接层电连接，第二功能器件与第二电连接层电连接。能够解决电子设备外形尺寸不断变大，进而导致用户对电子设备的便携性体验不理想的问题。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种功能封装模块及其制备方法、功能封装组件及电子设备。

背景技术

随着电子设备的快速发展，电子设备的应用越来越广泛，电子设备在不断地开发新的功能来满足用户的使用，用户也对电子设备的便携性要求也越来越高。

目前电子设备逐渐增加一些新功能，从而导致电子设备的主板也需要增加相应的芯片，相关技术中，芯片数量的增加导致占用的空间越来越大，进而导致电子设备外形尺寸也不断变大，进而导致用户对电子设备的便携性体验不理想的问题。

发明内容

本申请公开一种功能封装模块、功能封装组件及电子设备，能够解决因芯片的数量增加而导致电子设备外形尺寸不断变大，进而导致用户对电子设备的便携性体验不理想的问题。

为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例公开一种功能封装模块，所公开的功能封装模块包括承载板；

第一功能器件、第二功能器件、第一电连接层和第二电连接层，承载板开设有第一通孔，第一电连接层设置在第一通孔的第一端口、且覆盖第一端口，第二电连接层设置在第一通孔的第二端口、且覆盖第二端口，第一电连接层、第二电连接层和第一通孔的孔壁围成容纳空间，第一功能器件和第二功能器件设置在容纳空间之内，且第一功能器件和第二功能器件与容纳空间的内壁之间填充有绝缘胶，第一功能器件与第一电连接层电连接，第二功能器件与第二电连接层电连接；

第二方面，本申请实施例公开一种功能封装组件，所公开的功能封装组件包括上述的功能封装模块；

第三方面，本申请实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上述的功能封装组件。

第四方面，本申请实施例公开一种功能封装模块的制作方法，包括：

在承载板开设凹槽，所述凹槽的深度方向与所述承载板的厚度方向一致；

将第一功能器件和第二功能器件设置于所述凹槽内以及向所述凹槽内填充绝缘胶，所述绝缘胶填充于所述第一功能器件和所述第二功能器件与所述凹槽的内壁之间，且所述第一功能器件和所述第二功能器件相互隔离；

去除所述承载板上与所述凹槽的底壁所在的一侧的部分材料，以使所述凹槽形成第一通孔；

在所述第一通孔的第一端口设置第一电连接层以及在所述第一通孔的第二端口设置第二电连接层，以使所述第一电连接层与所述第一功能器件电连接以及所述第二电连接层与所述第二功能器件电连接。