[发明专利]具有加强结构的封装在审
| 申请号： | 202011014450.8 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113380740A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 黄松辉;侯上勇;黄冠育 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/482;H01L23/498;H01L23/24 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 加强 结构 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装，包括：
第一管芯，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第一管芯包括在所述第一表面上的凹槽；
第二管芯及半导体框架，并排配置在所述第一管芯的所述第一表面上，其中所述半导体框架具有暴露出所述第一管芯的所述凹槽的至少一个凹口；以及
加强结构，配置在所述第一管芯的所述第二表面上，其中所述加强结构包括与所述凹槽对准的第一部分。
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