[发明专利]一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置

权利要求书

1.一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置，包括用于控制本装置的控制机构、用于产生激光的发光机构，其特征在于：还包括用于在芯片的表面镀膜的镀膜机构，所述控制机构的一侧设置有所述发光机构，所述发光机构的下侧设置有所述镀膜机构，所述镀膜机构与所述控制机构通过螺钉连接，所述发光机构与所述控制机构通过螺钉连接；

所述控制机构包括底板、控制器、控制面板、配电柜、柜门，所述底板的上端设置有所述控制器，所述控制器的上端设置有所述控制面板，所述控制面板的后侧设置有所述配电柜，所述配电柜的一侧设置有所述柜门；

所述发光机构包括激光发生器、聚光镜、出水管、水箱、第一电机、进水阀、水泵、立柱、排水阀、镜头，所述底板的上端设置有所述立柱，所述立柱的上端设置有所述水箱，所述水箱的后侧设置有所述排水阀，所述水箱的上端设置有所述出水管，所述水箱的前侧设置有所述进水阀，所述进水阀的前侧设置有所述水泵，所述水泵的上端设置有所述第一电机，所述水泵的前侧设置有所述激光发生器，所述激光发生器的上端设置有所述聚光镜，所述激光发生器的下端设置有所述镜头。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置，其特征在于：所述底板与所述控制器通过螺钉连接，所述控制面板与所述控制器通过螺钉连接，所述配电柜与所述底板通过螺钉连接，所述柜门与所述配电柜通过铰链连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置，其特征在于：所述立柱与所述底板焊接，所述立柱与所述水箱焊接，所述水箱与所述排水阀通过螺纹连接，所述水箱与所述出水管通过螺纹连接，所述出水管与所述激光发生器通过螺纹连接，所述水泵与所述激光发生器通过螺纹连接，所述水泵与所述进水阀通过螺纹连接，所述进水阀与所述水箱通过螺纹连接，所述镜头与所述激光发生器通过螺钉连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置，其特征在于：所述镀膜机构包括第二电机、真空泵、真空室、气密门、传感器、门锁、透光镜、第一观察窗和加工组件，所述底板的上端设置有所述第二电机，所述第二电机的前侧设置有所述真空泵，所述真空泵的前侧设置有所述真空室，所述真空室的前端设置有所述气密门，所述气密门上设置有所述第一观察窗，所述气密门的一侧设置有所述门锁，所述真空室的一侧设置有所述传感器，所述真空室的上端设置有所述透光镜，所述真空室中设置有所述加工组件。

5.根据权利要求1所述的一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置，其特征在于：所述镀膜机构包括第二电机、真空泵、真空室、气密门、传感器、门锁、透光镜、第二观察窗和加工组件，所述底板的上端设置有所述第二电机，所述第二电机的前侧设置有所述真空泵，所述真空泵的前侧设置有所述真空室，所述真空室的前端设置有所述气密门，所述真空室的上端设置有所述第二观察窗，所述气密门的一侧设置有所述门锁，所述真空室的一侧设置有所述传感器，所述真空室的上端设置有所述透光镜，所述真空室中设置有所述加工组件。

6.根据权利要求4或5所述的一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置，其特征在于：所述第二电机与所述底板通过螺钉连接，所述第二电机与所述真空泵键连接，所述真空泵与所述真空室通过螺钉连接，所述真空泵与所述底板通过螺钉连接，所述真空室与所述传感器通过螺纹连接，所述真空室与所述底板通过螺钉连接，所述透光镜与所述真空室通过螺钉连接，所述气密门与所述真空室通过铰链连接。

7.根据权利要求4所述的一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置，其特征在于：所述气密门与所述第一观察窗焊接。

8.根据权利要求5所述的一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置，其特征在于：所述真空室与所述第二观察窗焊接。