[发明专利]一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置

说明书

本发明公开了一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置，包括用于控制本装置的控制机构、用于产生激光的发光机构，还包括用于在芯片的表面镀膜的镀膜机构，所述控制机构的一侧设置有所述发光机构，所述发光机构的下侧设置有所述镀膜机构，所述镀膜机构与所述控制机构通过螺钉连接，所述发光机构与所述控制机构通过螺钉连接。本发明利用激光发生器采用真空蒸镀的方法使靶材加热气化蒸发并沉积在芯片上，快速形成高纯膜层，通过设置水箱、进水管和水泵可以有效的降低激光发生器的温度，有利于持续工作。

技术领域

本发明涉及芯片加工制造领域，特别是涉及一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品，芯片制作过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节。

在芯片绑定引脚封装过后，需要在外壳的表面涂覆一层镀膜以增加外壳的硬度和防止外壳磨损，传统的覆膜装置涂覆镀层不均匀致密，涂层需要风干导致加工的效率不高。所以需要一种镀层均匀致密并且加工效率高的芯片制造的表面镀层覆膜装置

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置，包括用于控制本装置的控制机构、用于产生激光的发光机构，还包括用于在芯片的表面镀膜的镀膜机构，所述控制机构的一侧设置有所述发光机构，所述发光机构的下侧设置有所述镀膜机构，所述镀膜机构与所述控制机构通过螺钉连接，所述发光机构与所述控制机构通过螺钉连接。

优选的：所述控制机构包括底板、控制器、控制面板、配电柜、柜门，所述底板的上端设置有所述控制器，所述控制器的上端设置有所述控制面板，所述控制面板的后侧设置有所述配电柜，所述配电柜的一侧设置有所述柜门，所述底板与所述控制器通过螺钉连接，所述控制面板与所述控制器通过螺钉连接，所述配电柜与所述底板通过螺钉连接，所述柜门与所述配电柜通过铰链连接。

如此设置，所述底板用来支撑本装置，所述控制器用来控制各个部件，所述控制面板用来输入控制信号和显示加工参数，所述配电柜用来为各个部件提供电源，所述柜门用来打开所述配电柜。

优选的：所述发光机构包括激光发生器、聚光镜、出水管、水箱、第一电机、进水阀、水泵、立柱、排水阀、镜头，所述底板的上端设置有所述立柱，所述立柱的上端设置有所述水箱，所述水箱的后侧设置有所述排水阀，所述水箱的上端设置有所述出水管，所述水箱的前侧设置有所述进水阀，所述进水阀的前侧设置有所述水泵，所述水泵的上端设置有所述第一电机，所述水泵的前侧设置有所述激光发生器，所述激光发生器的上端设置有所述聚光镜，所述激光发生器的下端设置有所述镜头，所述立柱与所述底板焊接，所述立柱与所述水箱焊接，所述水箱与所述排水阀通过螺纹连接，所述水箱与所述出水管通过螺纹连接，所述出水管与所述激光发生器通过螺纹连接，所述水泵与所述激光发生器通过螺纹连接，所述水泵与所述进水阀通过螺纹连接，所述进水阀与所述水箱通过螺纹连接，所述镜头与所述激光发生器通过螺钉连接。

如此设置，所述激光发生器用来产生激光，所述聚光镜用来使所述激光发生器产生的能量全都经过镜头，所述镜头用来收聚所述激光发生器的能量，所述出水管用来使激光发生器中的冷却液回到所述水箱中，所述水箱用来存储冷却液，所述进水阀用来控制所述水泵的通断，所述水泵用来把冷却液送至所述激光发生器中，所述第一电机用来驱动所述水泵，所述立柱用来支撑所述水箱。