[发明专利]一种铜电极的制备方法及压敏电阻器在审

专利信息
申请号: 202011018915.7 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN112216457A 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 张凯;苏财能;毛海波;贾广平 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: H01C17/28 分类号: H01C17/28;H01C7/12;H01C1/14;H01B1/22;H01B1/16
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 王敏生
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电极 制备 方法 压敏电阻
【说明书】:

本申请公开一种铜电极的制备方法,包括:使用主料铜粉,配料玻璃粉、银粉、松油醇、乙基纤维素及分散剂配置铜浆;对铜浆使用离心分散的工艺使得各组成成分充分混合;将铜浆进行轧磨后铺展在平台上后,并将压敏电阻器本体两个设置电极的端部浸入铜浆中;将平台上的铜浆烘烤至固化,以将铜浆固化在压敏电阻器本体上;对固化在压敏电阻器本体上的铜浆加工成型,在压敏电阻器本体上形成铜电极;通过将铜粉作为主料加工成的铜电极,能够作为压敏电阻器的电极来使用,而在市场上,铜的价格远低于银的价格,因此使用铜电极,降低了压敏电阻器的生产成本。

技术领域

本申请涉及压敏电阻器技术领域,具体涉及一种铜电极的制备方法及压敏电阻器。

背景技术

压敏电阻器是一种对电压变化反应灵敏的限压型元件,其具有体积小、工作电压范围宽、对过压脉冲响应快、耐冲击电流能力强、漏电电流小、电阻温度系数小等特点,是一种理想的保护元件,被广泛地应用在家电及其他电子产品中。

现有的一些压敏电阻器,例如氧化锌压敏电阻器,在生产的过程中,电极是通过烧结银浆制成的,因此这些压敏电阻器的电极是银电极。

但是,目前市场上银的价格较高,这就使得压敏电阻器的生产成本较为高昂;另外,由于银迁移性的特点,使得银电极在高温下容易与其他材料结合而被融掉,从而导致压敏电阻器的性能下降。

发明内容

鉴于此,本申请提供一种铜电极的制备方法及压敏电阻器,以解决现有的压敏电阻器的生产成本较为高昂的问题。

本申请第一方面提供一种铜电极的制备方法,包括:使用主料铜粉,配料玻璃粉、银粉、松油醇、乙基纤维素及分散剂配置铜浆;对铜浆使用离心分散的工艺使得各组成成分充分混合;将铜浆进行轧磨后铺展在平台上后,并将压敏电阻器本体两个设置电极的端部浸入铜浆中;将平台上的铜浆烘烤至固化,以将铜浆固化在压敏电阻器本体上;对固化在压敏电阻器本体上的铜浆加工成型,在压敏电阻器本体上形成铜电极。

其中,使用主料铜粉,配料玻璃粉、银粉、松油醇、乙基纤维素及分散剂配置铜浆包括:将乙基纤维素与松油醇混合;对混合的乙基纤维素及松油醇进行90℃水浴;搅拌至乙基纤维素完全溶解于松油醇,并冷却至室温;将铜粉、玻璃粉及银粉加入溶解了乙基纤维素的松油醇内,并搅拌均匀形成铜浆。

其中,所述将平台上的铜浆烘烤至固化时,烘烤温度为50-150℃。

其中,所述铜浆各组分的配比为:粒径1μm的片状铜粉5-10%,粒径5μm的片状铜粉10-30%,粒径50μm的球状铜粉10-30%,粒径0.5μm的球状铜粉5-10%;粒径为50nm的银粉1-3%、玻璃粉1-5%,松油醇10-30%,乙基纤维素2-5%,分散剂0.5-2%。

其中,所述对固化在压敏电阻器本体上的铜浆加工成型,在压敏电阻器本体上形成铜电极包括:在网带炉内将固化在压面电阻器上的铜浆进行排胶;对排胶后的铜浆进行烧结;对烧结过程中生成的氧化铜进行还原,将氧化铜还原成铜;冷却5-10min至室温,以在压敏电阻器本体上形成铜电极。

其中,所述在网带炉内将固化在压面电阻器上的铜浆进行排胶包括:调整网带炉进出口的氮气气幕流量为20-50L/min;在网带炉内通入气氛流量为2-10L/min的氮气;控制网带炉内氧含量为1%-1.5%;调整网带炉内的温度至200-300℃,对铜浆进行排胶,排胶时间为10-30min。

其中,所述对排胶后的铜浆进行烧结包括:对排胶后的铜浆进行加温,从排胶的温度加温至高于玻璃粉的软化点温度,并在网带炉内通入气氛流量为2-10L/min的氮气,控制网带炉内氧含量为0.5%-1%;加温后保持5-20min,并在网带炉内通入气氛流量为5-20L/min的氮气,控制网带炉内氧含量为0.5%-1%。

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