[发明专利]激光钻孔系统、方法、计算机设备及可读存储介质

权利要求书

1.一种激光钻孔系统，其特征在于，包括：

激光加工装置，用于发出平行激光光束；

聚焦装置，用于将所述平行激光光束聚焦并形成焦点；

调节装置，分别与所述聚焦装置和所述激光加工装置固定连接，用于调节所述聚焦装置沿第一方向运动；以及

控制装置分别与所述激光加工装置和所述调节装置电连接，用于根据待加工工件的待加工区域厚度将所述待加工区域沿所述第一方向分为多个待加工层，还用于通过所述调节装置调节所述聚焦装置与所述待加工工件之间的相对距离，并控制所述焦点位于所述待加工层。

2.如权利要求1所述的激光钻孔系统，其特征在于，所述调节装置包括：

动力部件，与所述控制装置电连接；

运动组件，分别与所述动力部件的驱动轴和所述调节装置固定连接，用于调节所述聚焦装置与所述待加工工件之间的相对距离，并控制所述焦点位于所述待加工层。

3.如权利要求2所述的激光钻孔系统，其特征在于，所述运动组件包括：

主动件，与所述动力部件的驱动轴固定连接；以及

从动件，与所述主动件传动连接，与所述调节装置固定连接。

4.如权利要求3所述的激光钻孔系统，其特征在于，所述调节装置还包括：

轴承座，套设于所述主动件，与所述激光加工装置固定连接。

5.如权利要求1所述的激光钻孔系统，其特征在于，所述激光加工装置包括：

激光发生器，与所述控制装置电连接；

光束整形组件，用于对所述激光发生器产生的激光进行扩束和准直处理，并形成所述平行激光光束；

反射组件，用于对所述平行激光光束进行反射传输；以及

扫描振镜，与所述控制装置电连接，用于将所述反射组件反射传输的所述平行激光光束按照预设加工形状进行路径规划，并将规划后的所述平行激光光束传输至所述聚焦装置。

6.一种激光钻孔方法，其特征在于，应用于如权利要求1-5中任一项所述的激光钻孔系统，所述方法包括：

根据所述待加工工件的待加工区域厚度对所述待加工区域进行分层，并得到多个所述待加工层，其中，各个所述待加工层的厚度相等；

通过所述调节装置调节所述聚焦装置与所述待加工工件之间的相对距离，并控制所述焦点位于所述待加工层。

7.如权利要求6所述的激光钻孔方法，其特征在于，通过所述调节装置调节所述聚焦装置与所述待加工工件之间的相对距离，并控制所述焦点位于所述待加工层的步骤包括：

通过所述调节装置调节所述聚焦装置与所述待加工工件之间的相对距离，并控制所述焦点位于当前待加工层；

控制激光加工装置按照预设扫描路径对所述当前待加工层进行加工；

待所述当前待加工层加工完成后，通过所述调节装置调节所述聚焦装置沿所述第一方向移动，移动的距离与所述待加工层的厚度相等。

8.如权利要求6所述的激光钻孔方法，其特征在于，所述调节装置的调节精度不大于0.01mm。

9.如权利要求6所述的激光钻孔方法，其特征在于，所述调节装置的调节距离大于所述待加工工件的厚度。

10.如权利要求6-9中任一项所述的激光钻孔方法，其特征在于，所述待加工层的厚度不小于0.1mm。

11.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求6至9中任一项所述方法的步骤。

12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求6至9中任一项所述的方法的步骤。