[发明专利]激光钻孔系统、方法、计算机设备及可读存储介质

说明书

本申请提供了一种激光钻孔系统、方法、计算机设备及可读存储介质。所述激光钻孔系统包括：激光加工装置、聚焦装置、调节装置以及控制装置。激光加工装置用于发出平行激光光束。聚焦装置用于将平行激光光束聚焦并形成焦点。调节装置分别与聚焦装置和激光加工装置固定连接。调节装置用于调节聚焦装置沿第一方向运动。控制装置分别与激光加工装置和调节装置电连接。控制装置用于根据待加工工件的待加工区域厚度将待加工区域沿第一方向分为多个待加工层。控制装置还用于通过调节装置调节聚焦装置与待加工工件之间的相对距离，并控制焦点位于待加工层。

技术领域

本申请涉及激光加工技术领域，特别是涉及激光钻孔系统、方法、计算机设备及可读存储介质。

背景技术

激光加工是利用高能量激光束经过透镜聚焦后，在焦点上达到极高的能量密度作用在加工材料上，靠光热效应使待加工材料处于高温并发生气化进而达到切割或打孔的加工方法。激光加工时，在焦点处的材料达到上万度的高温，在如此高的温度下，材料被瞬间熔化或气化蒸发。激光加工方法以其加工速度快、生产效率高、精度高、材料加工范围广泛、经济效益好等优点，得到精细微加工行业的广泛应用。

陶瓷基板是大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料，结构致密，具有一定的脆性。目前，针对陶瓷基板的加工主要采用激光加工。具体为：在焦点调节完成之后，Z轴运动机构在加工过程中保持不动，使得激光焦点固定不动。但由于激光束本身的聚焦及空间分布特性，使得激光加工的微孔往往具有一定锥度，可能导致加工孔精度无法满足要求。

发明内容

基于此，有必要针对现有激光加工孔时，如何减小加工孔的锥度问题，提供一种激光钻孔系统、方法、计算机设备及可读存储介质。

一种激光钻孔系统，包括：

激光加工装置，用于发出平行激光光束；

聚焦装置，用于将所述平行激光光束聚焦并形成焦点；

调节装置，分别与所述聚焦装置和所述激光加工装置固定连接，用于调节所述聚焦装置沿第一方向运动；以及

控制装置分别与所述激光加工装置和所述调节装置电连接，用于根据待加工工件的待加工区域厚度将所述待加工区域沿所述第一方向分为多个待加工层，还用于通过所述调节装置调节所述聚焦装置与所述待加工工件之间的相对距离，并控制所述焦点位于所述待加工层。

在其中一个实施例中，所述调节装置包括：

动力部件，与所述控制装置电连接；

运动组件，分别与所述动力部件的驱动轴和所述调节装置固定连接，用于调节所述聚焦装置与所述待加工工件之间的相对距离，并控制所述焦点位于所述待加工层。

在其中一个实施例中，所述运动组件包括：

主动件，与所述动力部件的驱动轴固定连接；以及

从动件，与所述主动件传动连接，与所述调节装置固定连接。

在其中一个实施例中，所述调节装置还包括：

轴承座，套设于所述主动件，与所述激光加工装置固定连接。

在其中一个实施例中，所述激光加工装置包括：

激光发生器，与所述控制装置电连接；

光束整形组件，用于对所述激光发生器产生的激光进行扩束和准直处理，并形成所述平行激光光束；

反射组件，用于对所述平行激光光束进行反射传输；以及

扫描振镜，与所述控制装置电连接，用于将所述反射组件反射传输的所述平行激光光束按照预设加工形状进行路径规划，并将规划后的所述平行激光光束传输至所述聚焦装置。