[发明专利]激光加工去除熔渣系统、方法、计算机设备及可读存储介质

权利要求书

1.一种激光加工去除熔渣系统，其特征在于，包括：

激光加工装置；

第一气嘴，与所述激光加工装置输出的激光光束同轴，且所述第一气嘴和所述激光加工装置设置于待加工硬脆基板的同侧；

控制装置，分别与所述激光加工装置和所述第一气嘴电连接，用于根据所述待加工硬脆基板当前待加工孔的预设吹扫能量值和吹扫能量阈值确定所述第一气嘴的吹扫能量值；其中，所述吹扫能量阈值根据所述待加工硬脆基板的预设待加工孔数量和各个所述预设待加工孔对应的所述预设吹扫能量值确定。

2.如权利要求1所述的激光加工去除熔渣系统，其特征在于，所述控制装置用于将所述当前待加工孔的所述预设吹扫能量值和所述吹扫能量阈值进行比较；

若所述预设吹扫能量值大于或等于所述吹扫能量阈值，则确定所述第一气嘴的吹扫能量值为所述预设吹扫能量值；

若所述预设吹扫能量值小于所述吹扫能量阈值，则确定所述第一气嘴的吹扫能量值为所述吹扫能量阈值。

3.如权利要求1所述的激光加工去除熔渣系统，其特征在于，还包括：

第二气嘴，与所述控制装置电连接，所述第二气嘴和所述第一气嘴设置于所述待加工硬脆基板的不同侧，且所述第二气嘴和所述第一气嘴在吹扫时设置于所述当前待加工孔的相对两侧。

4.如权利要求3所述的激光加工去除熔渣系统，其特征在于，所述第二气嘴和所述第一气嘴的吹扫方向不同轴，且所述第二气嘴与所述第一气嘴对所述当前待加工孔的吹扫能量值相同。

5.如权利要求3所述的激光加工去除熔渣系统，其特征在于，还包括：

视觉定位装置，与所述控制装置电连接，所述控制装置通过所述视觉定位装置确定所述第一气嘴和所述第二气嘴设置于所述当前待加工孔的相对两侧。

6.如权利要求1所述的激光加工去除熔渣系统，其特征在于，所述吹扫能量阈值为预设数量个所述待加工孔的所述预设吹扫能量值的中位值。

7.一种激光加工去除熔渣方法，其特征在于，应用于如权利要求1-6中任一项所述的激光加工去除熔渣系统，所述方法包括：

控制所述第一气嘴和所述激光加工装置移动至所述待加工硬脆基板的所述当前待加工孔；

根据所述当前待加工孔的所述预设吹扫能量值和所述吹扫能量阈值确定所述第一气嘴的所述吹扫能量值。

8.如权利要求7所述的激光加工去除熔渣方法，其特征在于，所述根据所述当前待加工孔的所述预设吹扫能量值和所述吹扫能量阈值确定所述第一气嘴的所述吹扫能量值的步骤包括：

将所述当前待加工孔的所述预设吹扫能量值和所述吹扫能量阈值进行比较；

若所述预设吹扫能量值大于或等于所述吹扫能量阈值，则确定所述第一气嘴的吹扫能量值为所述预设吹扫能量值；

若所述预设吹扫能量值小于所述吹扫能量阈值，则确定所述第一气嘴的吹扫能量值为所述吹扫能量阈值。

9.如权利要求7所述的激光加工去除熔渣方法，其特征在于，所述根据所述当前待加工孔的所述预设吹扫能量值和所述吹扫能量阈值确定所述第一气嘴的所述吹扫能量值的步骤之前，所述方法还包括：

根据所述待加工硬脆基板的预设待加工孔数量和各个所述预设待加工孔对应的所述预设吹扫能量值确定所述吹扫能量阈值。

10.如权利要求7所述的激光加工去除熔渣方法，其特征在于，所述根据所述当前待加工孔的所述预设吹扫能量值和所述吹扫能量阈值确定所述第一气嘴的所述吹扫能量值的步骤之前，所述方法还包括：

控制第二气嘴移动至所述当前待加工孔的对侧位置，其中，所述第二气嘴和所述第一气嘴设置于所述待加工硬脆基板的不同侧，且所述第二气嘴和所述第一气嘴在吹扫时设置于所述当前待加工孔的相对两侧；

根据所述当前待加工孔的所述预设吹扫能量值和所述吹扫能量阈值确定所述第二气嘴的所述吹扫能量值。