[发明专利]激光加工去除熔渣系统、方法、计算机设备及可读存储介质

说明书

本申请提供了一种激光加工去除熔渣系统、方法、计算机设备及可读存储介质。所述激光加工去除熔渣系统包括：激光加工装置、第一气嘴以及控制装置。所述第一气嘴与所述激光加工装置输出的激光光束同轴，且所述第一气嘴和所述激光加工装置设置于待加工硬脆基板的同侧。所述控制装置分别与所述激光加工装置和所述第一气嘴电连接。所述控制装置用于根据所述待加工硬脆基板当前待加工孔的预设吹扫能量值和吹扫能量阈值确定所述第一气嘴的吹扫能量值。

技术领域

本申请涉及激光加工技术领域，特别是涉及激光加工去除熔渣系统、方法、计算机设备及可读存储介质。

背景技术

激光加工是利用高能量激光束经过透镜聚焦后，在焦点上达到极高的能量密度作用在加工材料上，靠光热效应使待加工材料处于高温并发生气化进而达到切割或打孔的加工方法。激光加工时，在焦点处的材料达到上万度的高温，在如此高的温度下，材料被瞬间熔化或气化蒸发。激光加工方法以其加工速度快、生产效率高、精度高、材料加工范围广泛、经济效益好等优点，得到精细微加工行业的广泛应用。

目前针对硬脆材料的打孔主要采用激光加工。例如加工氧化铝材料，主要选择CO2或Nd：YAG激光器。采用激光加工时，会产生很多熔渣。产生的熔渣在空中飘浮，也会有一部分落入打的孔中。目前针对熔渣的去除大多采用人工划片或者超声波的方式来去除熔渣，具有去除效率低的缺陷。

发明内容

基于此，有必要针对现有激光加工打孔时，采用人工划片或者超声波的方式来去除熔渣，具有去除效率低的问题，提供一种激光加工去除熔渣系统、方法、计算机设备及可读存储介质。

一种激光加工去除熔渣系统，包括：

激光加工装置；

第一气嘴，与所述激光加工装置输出的激光光束同轴，且所述第一气嘴和所述激光加工装置设置于待加工硬脆基板的同侧；以及

控制装置，分别与所述激光加工装置和所述第一气嘴电连接，用于根据所述待加工硬脆基板当前待加工孔的预设吹扫能量值和吹扫能量阈值确定所述第一气嘴的吹扫能量值。

在其中一个实施例中，所述控制装置用于将所述当前待加工孔的所述预设吹扫能量值和所述吹扫能量阈值进行比较；

若所述预设吹扫能量值大于或等于所述吹扫能量阈值，则确定所述第一气嘴的吹扫能量值为所述预设吹扫能量值；

若所述预设吹扫能量值小于所述吹扫能量阈值，则确定所述第一气嘴的吹扫能量值为所述吹扫能量阈值。

在其中一个实施例中，所述控制装置还用于根据所述待加工硬脆基板的预设待加工孔数量和各个所述预设待加工孔对应的所述预设吹扫能量值确定所述吹扫能量阈值。

在其中一个实施例中，所述的激光加工去除熔渣系统还包括：

第二气嘴，与所述控制装置电连接，所述第二气嘴和所述第一气嘴设置于所述待加工硬脆基板的不同侧，且所述第二气嘴和所述第一气嘴在吹扫时设置于所述当前待加工孔的相对两侧。

在其中一个实施例中，所述第二气嘴和所述第一气嘴的吹扫方向不同轴，且所述第二气嘴与所述第一气嘴对所述当前待加工孔的吹扫能量值相同。

在其中一个实施例中，所述的激光加工去除熔渣系统还包括：

视觉定位装置，与所述控制装置电连接，所述控制装置通过所述视觉定位装置确定所述第一气嘴和所述第二气嘴设置于所述当前待加工孔的相对两侧。

一种激光加工去除熔渣方法，应用于如权利要求-中任一项所述的激光加工去除熔渣系统，所述方法包括：

控制所述第一气嘴和所述激光加工装置移动至所述待加工硬脆基板的所述当前待加工孔；