[发明专利]移相器焊接用定位装置及其对移相器进行定位的方法在审
申请号: | 202011021625.8 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN112157387A | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 龚奎;马红智 | 申请(专利权)人: | 京信射频技术(广州)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人: | 杨中鹤 |
地址: | 510700 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移相器 焊接 定位 装置 及其 进行 方法 | ||
1.一种移相器焊接用定位装置,其特征在于,包括相对设置的功分板定位底板和移相器限位板;
所述移相器限位板上开设有用于对移相器进行限位的限位孔,移相器位于所述限位孔中;所述功分板定位底板的朝向所述移相器限位板的一面形成为用于承载功分板的承载面,所述功分板定位底板上设置有用于与所述功分板上的第一定位孔匹配连接的第一定位柱;
还包括设置在所述移相器限位板上的压紧结构,所述压紧结构用于将所述移相器压紧在所述功分板上,以使所述移相器的腔壁底面与所述功分板的朝向所述移相器的一面上的第一焊盘贴合。
2.根据权利要求1所述的移相器焊接用定位装置,其特征在于,所述压紧结构具有弹性。
3.根据权利要求2所述的移相器焊接用定位装置,其特征在于,所述移相器限位板的背离所述功分板定位底板的一侧可拆卸地设置有移相器压板,所述压紧结构设置在所述移相器压板的朝向所述移相器的一面上。
4.根据权利要求3所述的移相器焊接用定位装置,其特征在于,所述压紧结构包括压紧柱和弹性件;
所述弹性件的一端与所述压紧柱相对固定,所述弹性件的另一端与所述移相器压板相对固定;所述移相器压板与所述移相器限位板相连接时,所述压紧柱在所述弹性件的弹力作用下抵顶所述移相器,以使所述移相器的腔壁底面与所述第一焊盘贴合。
5.根据权利要求3所述的移相器焊接用定位装置,其特征在于,所述移相器压板的朝向所述移相器限位板的一面设置有磁吸件,所述移相器压板通过所述磁吸件与所述移相器限位板吸合。
6.根据权利要求1所述的移相器焊接用定位装置,其特征在于,所述移相器限位板和所述功分板定位底板的其中一者上设置有朝向所述移相器限位板和所述功分板定位底板的其中另一者延伸的第二定位柱;
所述移相器限位板和所述功分板定位底板的其中另一者上设置有用于与所述第二定位柱匹配连接的第二定位孔。
7.根据权利要求1至6任一项所述的移相器焊接用定位装置,其特征在于,所述移相器的腔体内具有网络板,所述功分板上开设有可供所述网络板的插脚穿出的插孔,所述插脚的穿出所述插孔外的部分上具有用于与所述功分板的背离所述移相器的一面上的第二焊盘连接的第三焊盘;
所述功分板定位底板的对应所述第二焊盘和所述第三焊盘的位置具有开孔,以显露所述第二焊盘和所述第三焊盘。
8.根据权利要求7所述的移相器焊接用定位装置,其特征在于,所述网络板的至少一侧具有延伸凸部,所述延伸凸部显露在所述移相器的腔体外,所述限位孔的边缘设置有可供所述延伸凸部卡入的网络板定位槽。
9.根据权利要求7所述的移相器焊接用定位装置,其特征在于,所述移相器的腔体顶部设置有定位槽孔,所述网络板的顶部设置有定位凸起,所述定位凸起可插入所述定位槽孔中,以将所述网络板卡设在所述移相器的腔体内。
10.根据权利要求1至6任一项所述的移相器焊接用定位装置,其特征在于,所述移相器限位板和所述功分板定位底板之间还具有功分板固定压板;
所述功分板固定压板用于将所述功分板压设在所述功分板定位底板上,且所述功分板固定压板的至少对应所述移相器的位置开设有通孔,以显露所述功分板。
11.根据权利要求10所述的移相器焊接用定位装置,其特征在于,所述功分板固定压板通过磁吸的方式吸附在所述功分板定位底板上;
和/或,所述功分板定位底板和所述功分板固定压板的其中一者上设置有朝向所述功分板定位底板和所述功分板固定压板的其中另一者延伸的第三定位柱,所述功分板定位底板和所述功分板固定压板的其中另一者上设置有用于与所述第三定位柱匹配连接的第三定位孔。
12.根据权利要求10所述的移相器焊接用定位装置,其特征在于,所述移相器限位板通过磁吸的方式与所述功分板固定压板吸合。
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