[发明专利]移相器焊接用定位装置及其对移相器进行定位的方法在审
申请号: | 202011021625.8 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN112157387A | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 龚奎;马红智 | 申请(专利权)人: | 京信射频技术(广州)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人: | 杨中鹤 |
地址: | 510700 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移相器 焊接 定位 装置 及其 进行 方法 | ||
本公开涉及一种移相器焊接用定位装置及其对移相器进行定位的方法,该定位装置包括相对设置的功分板定位底板和移相器限位板;移相器限位板上开设有用于对移相器进行限位的限位孔,移相器位于限位孔中;功分板定位底板的朝向移相器限位板的一面形成为用于承载功分板的承载面,功分板定位底板上设置有用于与功分板上的第一定位孔匹配连接的第一定位柱;还包括设置在移相器限位板上的压紧结构,压紧结构用于将移相器压紧在功分板上,以使移相器的腔壁底面与功分板的朝向移相器的一面上的第一焊盘贴合,从而提高了对移相器的定位效果,能够有效消除移相器与功分板接触产生的缝隙。
技术领域
本公开涉及移相器焊接技术领域,尤其涉及一种移相器焊接用定位装置及其对移相器进行定位的方法。
背景技术
移相器是基站天线的核心部件。具体使用时,需要将移相器的腔壁底面与功分板的焊盘焊接固定,在焊接之前,需要对移相器和功分板进行定位,传统技术主要是采用人工手动将移相器定位在功分板上,然后进行焊接。
然而,通过人工手动定位会导致移相器与功分板的定位效果较差,导致移相器的腔壁底面与功分板的焊盘之间存在缝隙,影响焊点处的焊接质量。
发明内容
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本公开提供了一种移相器焊接用定位装置及其对移相器进行定位的方法。
第一方面,本公开提供了一种移相器焊接用定位装置,包括相对设置的功分板定位底板和移相器限位板;
所述移相器限位板上开设有用于对移相器进行限位的限位孔,移相器位于所述限位孔中;所述功分板定位底板的朝向所述移相器限位板的一面形成为用于承载功分板的承载面,所述功分板定位底板上设置有用于与所述功分板上的第一定位孔匹配连接的第一定位柱;
还包括设置在所述移相器限位板上的压紧结构,所述压紧结构用于将所述移相器压紧在所述功分板上,以使所述移相器的腔壁底面与所述功分板的朝向所述移相器的一面上的第一焊盘贴合。
可选的,所述压紧结构具有弹性。
可选的,所述移相器限位板的背离所述功分板定位底板的一侧可拆卸地设置有移相器压板,所述压紧结构设置在所述移相器压板的朝向所述移相器的一面上。
可选的,所述压紧结构包括压紧柱和弹性件;
所述弹性件的一端与所述压紧柱相对固定,所述弹性件的另一端与所述移相器压板相对固定;所述移相器压板与所述移相器限位板相连接时,所述压紧柱在所述弹性件的弹力作用下抵顶所述移相器,以使所述移相器的腔壁底面与所述第一焊盘贴合。
可选的,所述移相器压板的朝向所述移相器限位板的一面设置有磁吸件,所述移相器压板通过所述磁吸件与所述移相器限位板吸合。
可选的,所述移相器限位板和所述功分板定位底板的其中一者上设置有朝向所述移相器限位板和所述功分板定位底板的其中另一者延伸的第二定位柱;
所述移相器限位板和所述功分板定位底板的其中另一者上设置有用于与所述第二定位柱匹配连接的第二定位孔。
可选的,所述移相器的腔体内具有网络板,所述功分板上开设有可供所述网络板的插脚穿出的插孔,所述插脚的穿出所述插孔外的部分上具有用于与所述功分板的背离所述移相器的一面上的第二焊盘连接的第三焊盘;
所述功分板定位底板的对应所述第二焊盘和所述第三焊盘的位置具有开孔,以显露所述第二焊盘和所述第三焊盘。
可选的,所述网络板的至少一侧具有延伸凸部,所述延伸凸部显露在所述移相器的腔体外,所述限位孔的边缘设置有可供所述延伸凸部卡入的网络板定位槽。
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