[发明专利]一种移动电源激光焊接装配结构及其装配工艺有效
申请号: | 202011022911.6 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN112151730B | 公开(公告)日: | 2023-02-21 |
发明(设计)人: | 李红刚;廖科昭;赵志远 | 申请(专利权)人: | 飞毛腿(福建)电子有限公司 |
主分类号: | H01M50/536 | 分类号: | H01M50/536;H01M50/529;H01M50/586;H01M10/04 |
代理公司: | 厦门龙格思汇知识产权代理有限公司 35251 | 代理人: | 黄庆鹊 |
地址: | 350015 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动 电源 激光 焊接 装配 结构 及其 工艺 | ||
1.一种移动电源激光焊接装配结构,包括叠放在一起的第一电芯(8)和第二电芯(9);所述第一电芯(8)和第二电芯(9)通过保护板(1)串联连接;所述第一电芯(8)的第一铝片极耳(3)与保护板(1)正面设置的PCM焊盘(2)焊接;所述第二电芯(9)的第二铝片极耳(4)与保护板(1)背面设置的PCM焊盘(2)焊接;所述第一铝片极耳(3)与第二铝片极耳(4)的极性相反,其特征在于:所述保护板(1)正面设置的PCM焊盘(2)与第一铝片极耳(3)的位置平齐;所述第一铝片极耳(3)上靠近第一电芯(8)的方向上设有至少一个弯折缓冲区(31);所述弯折缓冲区(31)呈开口朝下的U形;所述弯折缓冲区(31)与PCM焊盘(2)连接处为平直区(32);所述第一铝片极耳(3)下方设有凸字隔离泡棉(7);所述第二铝片极耳(4)的上表面贴附有杜邦纸(5);所述杜邦纸(5)上表面靠近PCM焊盘(2)的位置贴附有隔离泡棉片(6);所述第一电芯(8)和第二电芯(9)上的另一铝片极耳以上述同样结构与保护板(1)相连;
所述第二铝片极耳(4)呈S形;
所述隔离泡棉片(6)与凸字隔离泡棉(7)相对设置。
2.根据权利要求1所述的一种移动电源激光焊接装配结构,其特征在于:所述第一铝片极耳(3)上设有一个弯折缓冲区(31)。
3.根据权利要求1所述的一种移动电源激光焊接装配结构,其特征在于:所述平直区(32)的长度大于3mm。
4.根据权利要求1所述的一种移动电源激光焊接装配结构,其特征在于:所述弯折缓冲区(31)设置一个;所述弯折缓冲区(31)通过模具(10)与压块(11)挤压生成。
5.根据权利要求1所述的一种移动电源激光焊接装配结构,其特征在于:所述第一电芯(8)与第二电芯(9)的极耳出口处缠绕有极耳绝缘胶(33)。
6.根据权利要求4所述的一种移动电源激光焊接装配结构,其特征在于:所述模具(10)上设有容纳第一电芯(8)的容纳槽;所述模具(10)上与第一电芯(8)上两极耳相对位置处设有凸块(101);所述压块(11)上设有与凸块(101)相对的挤压块(111);所述挤压块(111)位于凸块(101)的下方并贴近凸块(101)的一侧壁设置;所述压块(11)通过活动装置驱动在模具(10)的正面上方进行上下运动。
7.根据权利要求6所述的一种移动电源激光焊接装配结构,其特征在于:所述模具(10)尾部滑动设有固定第一电芯(8)尾部的尾部压块(12);所述模具(10)侧方滑动设有固定第一电芯(8)侧方的侧方压块(13)。
8.一种如权利要求1-7任一所述的一种移动电源激光焊接装配结构的装配工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将第一电芯(8)放置在模具(10)内的容纳槽内,并进行固定;
S2:将第一电芯(8)的两极耳放置在凸块(101)上,压块(11)通过活动装置驱动向下运动,挤压两极耳,形成弯折缓冲区(31);
S3:在第一电芯(8)的极耳下方粘贴凸字隔离泡棉(7);
S4:在第二电芯(9)的极耳正面粘贴杜邦纸(5);在杜邦纸(5)上靠外侧处粘贴隔离泡棉片(6);
S5:将第一电芯(8)与第二电芯(9)上下叠放后固定,保证相对位置的极耳极性相反;
S6:将第一电芯(8)与第二电芯(9)的极耳分别设置在保护板(1)的上下层的PCM焊盘(2)内;第一电芯(8)的极耳与保护板(1)的位置相平齐,下方第二电芯(9)的极耳整形成S形,使隔离泡棉片(6)与凸字隔离泡棉(7)位置相对;
S7:通过激光焊接保护板(1)正反面的PCM焊盘,完成移动电源激光焊接装配。
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