[发明专利]一种移动电源激光焊接装配结构及其装配工艺

说明书

本发明公开了一种移动电源激光焊接装配结构，保护板正面设置的PCM焊盘与第一铝片极耳的位置平齐；第一铝片极耳上靠近第一电芯的方向上设有至少一个弯折缓冲区；弯折缓冲区与PCM焊盘连接处为平直区；第一铝片极耳下方设有凸字隔离泡棉；第二铝片极耳的上表面贴附有杜邦纸；杜邦纸上表面靠近PCM焊盘的位置贴附有隔离泡棉片。本发明通过对第一电芯上的极耳进行整形处理，配合第二电芯极耳的结构处理以及凸字隔离泡棉的设置，有效的避免了上下极耳的接触断路发生。由于取消了第一电芯上极耳正反面的杜邦纸粘贴，有效的降低了成本，保证了铝片极耳强度的统一。

技术领域

本发明涉及移动电源装配技术领域，尤其涉及到一种移动电源激光焊接装配结构及其装配工艺。

背景技术

电芯原材料正极极耳为铝片材质，电阻焊方式焊接时，铝片镍片不能直接焊接，焊接强度不足，供应商需要将电芯极耳进行“铝转镍”工艺后再供货，原材料成本高。

原移动电源装配工艺采用电阻焊接方式，焊点不够美观且生产效率低下。移动电源若采用激光焊接方式装配工艺，电芯原材料可不需要进行电芯极耳“铝转镍”，可降低成本。

移动电源采用激光焊接方式后，成品跌落可靠性测试不满足，电芯铝片极耳会发生断裂频繁，为了防止在跌落测试中，铝片极耳的断裂，现有技术中通常会将铝片极耳焊接时预留一定长度，提供一定的缓冲空间，并在正反面贴上杜邦纸，可以避免双电芯串联时，上下电芯正负极耳接触短路，起到绝缘作用。下电芯上同样进行贴附杜邦纸，进行绝缘防护。但是在实际测试中，仍然会存在不能通过跌落测试的情况。如图1所示，由于上电芯第一铝片极耳3正反面贴附杜邦纸5后，极耳会变的更硬，第一铝片极耳3与PCM焊盘2的接触区无法粘贴杜邦纸，因此在跌落测试中，未贴附杜邦纸的区域易发生形变，极耳易在与PCM焊盘2接触区发生折弯，如图1中PCM焊盘2右侧区域，焊盘上的镍片会与该区域的铝片极耳摩擦或产生剪切力，使得极耳发生断裂。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种结构简单、成本低、安全系数高的一种移动电源激光焊接装配结构及其装配工艺。

本发明是通过如下方式实现的：

一种移动电源激光焊接装配结构，包括叠放在一起的第一电芯和第二电芯；所述第一电芯和第二电芯通过保护板串联连接；所述第一电芯的第一铝片极耳与保护板正面设置的PCM焊盘焊接；所述第二电芯的第二铝片极耳与保护板背面设置的PCM焊盘焊接；所述第一铝片极耳与第二铝片极耳的极性相反；所述保护板正面设置的PCM焊盘与第一铝片极耳的位置平齐；所述第一铝片极耳上靠近第一电芯的方向上设有至少一个弯折缓冲区；所述弯折缓冲区与PCM焊盘连接处为平直区；所述第一铝片极耳下方设有凸字隔离泡棉；所述第二铝片极耳的上表面贴附有杜邦纸；所述杜邦纸上表面靠近PCM焊盘的位置贴附有隔离泡棉片；所述第一电芯和第二电芯上的另一铝片极耳以上述同样结构与保护板相连。

进一步的，所述第一铝片极耳上设有一个弯折缓冲区；所述弯折缓冲区呈开口朝下的U形。

进一步的，所述平直区的长度大于3mm。

进一步的，所述弯折缓冲区设置一个；所述弯折缓冲区通过模具与压块挤压生成。

进一步的，所述第一电芯与第二电芯的极耳出口处缠绕有极耳绝缘胶。

进一步的，所述模具上设有容纳第一电芯的容纳槽；所述模具上与第一电芯上两极耳相对位置处设有凸块；所述压块上设有与凸块相对的挤压块；所述挤压块位于凸块的下方并贴近凸块的一侧壁设置；所述压块通过活动装置驱动在模具的正面上方进行上下运动。

进一步的，所述模具尾部滑动设有固定第一电芯尾部的尾部压块；所述模具侧方滑动设有固定第一电芯侧方的侧方压块。

进一步的，所述第二铝片极耳呈S形。

进一步的，所述隔离泡棉片与凸字隔离泡棉相对设置。