[发明专利]包括射频（RF）过渡的印刷电路板（PCB）的设备和系统

权利要求书

1.一种包括印刷电路板PCB的设备，所述PCB包括：

位于所述PCB的第一侧上的球栅阵列BGA，所述BGA被配置成用于将表面贴装设备SMD连接到所述PCB；

天线，所述天线被设置在所述PCB的与所述第一侧相对的第二侧上，所述天线用于传递所述SMD的射频RF信号；以及

RF过渡，所述RF过渡用于在所述BGA与所述天线之间载运所述RF信号，所述RF过渡包括：

多个信号埋孔；

第一多个微孔，所述第一多个微孔被配置成用于在所述多个信号埋孔与所述BGA的球之间载运所述RF信号，所述第一多个微孔相对于所述多个信号埋孔旋转地不对准；以及

第二多个微孔，所述第二多个微孔被配置成用于在所述多个信号埋孔与所述天线之间载运所述RF信号，所述第二多个微孔相对于所述多个信号埋孔旋转地不对准。

2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述RF过渡包括第一埋孔连接层和第二埋孔连接层，所述第一埋孔连接层用于将所述第一多个微孔连接到所述多个信号埋孔的第一端，所述第二埋孔连接层用于将所述第二多个微孔连接到所述多个信号埋孔的第二端。

3.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述第一埋孔连接层的表面以平面方式连接到所述第一多个微孔，并且其中所述第二埋孔连接层的表面以平面方式连接到所述第二多个微孔。

4.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述RF过渡包括第一微孔连接层和第二微孔连接层，所述第一微孔连接层用于将所述第一多个微孔连接到所述BGA的所述球，以及所述第二微孔连接层用于将所述第二多个微孔连接到所述天线。

5.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述多个信号埋孔被布置在第一环中，所述第一多个微孔被布置在与所述第一环同心的第二环中，并且所述第二多个微孔被布置在与所述第一环同心的第三环中。

6.如权利要求5所述的设备，其特征在于，所述BGA的所述球被设置在所述第一环的轴线上。

7.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一多个微孔的每个微孔与所述多个信号埋孔中的每一个信号埋孔旋转地不对准，并且其中，所述第二多个微孔的每个微孔与所述多个信号埋孔中的每一个信号埋孔旋转地不对准。

8.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述RF过渡包括：

在所述多个信号埋孔周围的多个外围埋孔；

第一多个交错的微孔，所述第一多个交错的微孔用于连接在所述多个外围埋孔与所述BGA的所述球周围的BGA的多个球之间，所述第一多个交错的微孔相对于所述多个外围埋孔是交错的；以及

第二多个交错的微孔，所述第二多个交错的微孔用于将所述多个外围埋孔接地，所述第二多个交错的微孔相对于所述多个外围埋孔是交错的。

9.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述RF过渡包括：

第一多个微孔部分，所述第一多个微孔部分被配置成用于经由所述PCB的多个第一层在所述BGA的球与所述多个信号埋孔之间载运所述RF信号；以及

第二多个微孔部分，所述第二多个微孔部分被配置成用于经由所述PCB的多个第二层在所述多个信号埋孔与所述天线之间载运所述RF信号。

10.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述多个埋孔包括至少三个埋孔，所述第一多个微孔包括至少三个微孔，并且所述第二多个微孔包括至少三个微孔。

11.如权利要求1-10中任一项所述的设备，其特征在于，所述RF信号包括30千兆赫兹GHz以上的频带中的RF信号。

12.如权利要求1-10中任一项所述的设备，其特征在于，所述RF信号包括76GHz与81GHz之间的频带中的RF信号。