[发明专利]包括射频（RF）过渡的印刷电路板（PCB）的设备和系统

说明书

本发明涉及包括射频(RF)过渡的印刷电路板(PCB)的设备和系统。例如，设备可以包括印刷电路板(PCB)，该印刷电路板(PCB)包括位于PCB的第一侧上的球栅阵列(BGA)，该BGA被配置成用于将表面贴装设备(SMD)连接到PCB；天线，该天线被设置在PCB的与该第一侧相对的第二侧上，该天线用于传递SMD的射频(RF)信号；以及RF过渡，该RF过渡用于在BGA与天线之间载运RF信号，该RF过渡包括多个信号埋孔；第一多个微孔，该第一多个微孔被配置成用于在多个信号埋孔与BGA的球之间载运RF信号，该第一多个微孔相对于多个信号埋孔旋转地不对准；以及第二多个微孔，该第二多个微孔被配置成用于在多个信号埋孔与天线之间载运RF信号。

技术领域

本文描述的实施例通常涉及包括射频(RF)过渡的印刷电路板(PCB)的设备和系统。

背景技术

印刷电路板(PCB)可包括用于将信号从PCB第一侧的第一元件传输到PCB第二侧的第二元件的过孔过渡。

附图说明

为说明简单和清楚起见，附图中示出的元件不一定是按比例绘制的。例如，为呈现清楚起见，元件中的一些元件的尺寸可以相对于其他元件被放大。此外，附图标记可在附图之间重复以指示对应或类似的元件。下文列出附图。

图1是根据一些说明性实施例的系统的示意性框图图示。

图2是根据一些说明性实施例的印刷电路板(PCB)的示意性框图图示。

图3是展示可以根据一些说明性实施例得以解决的一个或多个技术问题的焊盘中过孔过渡的示意性图示。

图4是展示可以根据一些说明性实施例得以解决的一个或多个技术问题的堆叠过孔过渡的示意性图示。

图5是展示可以根据一些说明性实施例得以解决的一个或多个技术问题的移位过孔过渡的示意性图示。

图6是根据一些说明性实施例的射频(RF)过渡的示意性图示。

图7是根据一些说明性实施例的多层PCB的RF过渡的示意性图示。

图8是描绘根据一些说明性实施例的RF信号相对于频率的损耗的曲线图。

图9是描绘根据一些说明性实施例的两种类型的RF过渡的RF信号的损耗的曲线图。

图10是根据一些说明性实施例的多分区封装的示意图。

具体实施方式

在下列具体实施方式中，阐述了众多特定细节以便提供对一些实施例的透彻理解。然而，本领域的普通技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实施一些实施例。在其他实例中，未详细描述公知的方法、过程、部件、单元和/或电路，以免使讨论模糊。

本文采用诸如例如“处理”、“计算”、“运算”、“确定”、“建立”、“分析”、“检查”等术语的讨论可指计算机、计算平台、计算系统或其它电子计算设备的(多个)操作和/或(多个)过程，这些操作和/或过程操纵被表示为计算机的寄存器和/或存储器内的物理(例如，电子)量的数据和/或将该数据变换成类似地被表示为计算机的寄存器和/或存储器或其它可存储执行操作和/或处理的指令的信息存储介质内的物理量的其它数据。

本文使用的术语“众多(plurality)”和“多个(a plurality)”包括例如“多个”或“两个或更多个”。例如，“多个项目”包括两个或更多个项目。

对“一个实施例”、“实施例”、“说明性实施例”、“各实施例”等的引用指示：如此描述的(多个)实施例可以包括特定特征、结构或特性，但并非每一个实施例必定包括这些特定的特征、结构或特性。进一步地，短语“在一个实施例中”的重复使用并不一定指同一实施例，尽管它可以指同一实施例。