[发明专利]一种EMCCD制冷测试装置在审

专利信息
申请号: 202011024216.3 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN112304569A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 秦盼;田波;王健;丁艳丽;王自刚;刘群 申请(专利权)人: 华东光电集成器件研究所
主分类号: G01M11/00 分类号: G01M11/00;F25B21/02
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 代理人: 杨晋弘
地址: 233030 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 emccd 制冷 测试 装置
【说明书】:

发明提供一种EMCCD制冷测试装置,其特征在于:它包括外罩(1),在外罩(1)内设有测试架(2),在测试架(2)上的外罩(1)上连接有光源(2),在外罩(1)上还通入有与测试架(2)对应配合的冷却水进管(3)和冷却水出管(4),在冷却水进管(3)上设有控制阀(3a),在外罩(1)外侧还设有与测试架(2)、光源(2)以及控制阀(3a)形成电信号连接配合的数据处理控制单元(5)。本发明结构简单、使用方便、测试效果好,能对EMCCD进行稳定低温的测试。

技术领域:

本发明涉及CCD测试领域,具体地说就是一种EMCCD制冷测试装置。

背景技术:

本发明涉及EMCCD测试技术领域,具体是一种包含制冷器和温度传感器的EMCCD制冷测试系统。

电子倍增CCD(Electron Multiplication Charge Coupled Device,EMCCD)是微光成像领域的重大突破,它通过嵌入可控的增益寄存器使信号电荷在转移过程中得到放大倍数,从而实现了全固态成像,EMCCD具有高灵敏度、高帧频特点,信噪比受温度影响严重,温度越低,暗信号噪声越小,其电子倍增增益越大,从而其信噪比越高。因此对EMCCD制冷能极大提高其性能。

目前EMCCD大多采用制冷封装技术,其中半导体制冷(TEC)是制冷EMCCD芯片广泛采用的技术。采用制冷封装的EMCCD进行测试时一般需要其工作在0℃或者更低的固定温度下进行,由于制冷片制冷时,背面会产生热量,如果不及时将热量传导出去,将严重影响制冷片的性能,使得EMCCD芯片的工作温度不能保持在恒定温度下。而传统的EMCCD制冷测试可采用将器件放置到高低温箱中去,但是连接线路会非常长,影响EMCCD高帧频下的性能测试和评估。

发明内容:

本发明就是为了克服现有技术中的不足,一种EMCCD制冷测试装置。

本申请提供以下技术方案:

一种EMCCD制冷测试装置,其特征在于:它包括外罩,在外罩内设有测试架,在测试架上方的外罩内连接有光源,在外罩上还通入有与测试架对应配合的冷却水进管和冷却水出管,在冷却水进管上设有控制阀,在外罩外侧还设有与测试架、光源以及控制阀形成电信号连接配合的数据处理控制单元。

在上述技术方案的基础上,还可以有以下进一步的技术方案:

所述的测试架包括底板,在底板上设有两个与EMCCD器件引脚对应配合的插座, 插座之间设有与冷却水进管和冷却水出管连接配合的换热器,在换热器上设有压板, 在压板两端设有与底板连接的锁栓,在压板与底板之间锁栓上穿套有弹簧。

所述的数据处理控制单元中包括上位机,测试机,TEC控制器。

发明优点:

本发明结构简单、使用方便、测试效果好,能对EMCCD进行稳定低温的测试。特别是采用水冷散热方式实现EMCCD制冷工作时的散热,散热效果良好,可以实现-20℃的EMCCD性能测试。

附图说明:

图1是本发明的原理结构示意图;

图2是EMCCD装配到测试架2上时结构示意图;

图3是图2的爆炸结构示意图。

具体实施方式:

如图1-3所示,一种EMCCD制冷测试装置,它包括外罩1,在外罩1内设有测试架2,在测试架2上的外罩1上连接有光源1a,所述的光源1a为现有技术中的能调节光线强弱的电灯。

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