[发明专利]PCB布图的测点限制区设计方法、系统、终端及存储介质

权利要求书

1.一种PCB布图的测点限制区设计方法，其特征在于，包括：

采集PCB布图中过孔位置坐标并采集所述过孔的焊盘形状和焊盘参数；

预先设定不同焊盘形状对应的测点限制区坐标计算方法；

根据所述过孔的焊盘形状选定对应的计算方法；

根据所述过孔的焊盘参数和所述对应计算方法计算测点限制区坐标参数，并根据所述测点限制区坐标参数在所述PCB布图中生成所述过孔的测点限制区。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采集PCB布图中过孔位置坐标，包括：

从所述PCB布图中导出所有过孔的中心坐标。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预先设定不同焊盘形状对应的测点限制区坐标计算方法，包括：

设定圆形焊盘的测点限制区坐标计算方法为指定所述测点限制区的半径与所述圆形焊盘的半径的差值；

设定方形焊盘的测点限制区坐标计算方法为指定所述测点限制区的顶点坐标与所述圆形焊盘的顶点坐标的差值。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

若不同过孔的测点限制区坐标参数存在重合，则将重合区域的坐标参数删除。

5.一种PCB布图的测点限制区设计系统，其特征在于，包括：

参数采集单元，配置用于采集PCB布图中过孔位置坐标并采集所述过孔的焊盘形状和焊盘参数；

方法设定单元，配置用于预先设定不同焊盘形状对应的测点限制区坐标计算方法；

方法选择单元，配置用于根据所述过孔的焊盘形状选定对应的计算方法；

区域标定单元，配置用于根据所述过孔的焊盘参数和所述对应计算方法计算测点限制区坐标参数，并根据所述测点限制区坐标参数在所述PCB布图中生成所述过孔的测点限制区。

6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述参数采集单元包括：

中心采集模块，配置用于从所述PCB布图中导出所有过孔的中心坐标。

7.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述方法设定单元包括：

第一设定模块，配置用于设定圆形焊盘的测点限制区坐标计算方法为指定所述测点限制区的半径与所述圆形焊盘的半径的差值；

第二设定模块，配置用于设定方形焊盘的测点限制区坐标计算方法为指定所述测点限制区的顶点坐标与所述圆形焊盘的顶点坐标的差值。

8.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：

重复删除单元，配置用于若不同过孔的测点限制区坐标参数存在重合，则将重合区域的坐标参数删除。

9.一种终端，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储处理器的执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为执行权利要求1-4任一项所述的方法。

10.一种存储有计算机程序的计算机可读存储介质，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-4中任一项所述的方法。