[发明专利]PCB布图的测点限制区设计方法、系统、终端及存储介质

说明书

本发明提供一种PCB布图的测点限制区设计方法、系统、终端及存储介质，包括：采集PCB布图中过孔位置坐标并采集所述过孔的焊盘形状和焊盘参数；预先设定不同焊盘形状对应的测点限制区坐标计算方法；根据所述过孔的焊盘形状选定对应的计算方法；根据所述过孔的焊盘参数和所述对应计算方法计算测点限制区坐标参数，并根据所述测点限制区坐标参数在所述PCB布图中生成所述过孔的测点限制区。本发明通用性强，能够实现一键添加元件封装的测点限制区添加，节省设计时间，并根据孔的外形添加同形状的限制区，提高设计效率，减少机械系操作。

技术领域

本发明涉及PCB设计技术领域，具体涉及一种PCB布图的测点限制区设计方法、系统、终端及存储介质。

背景技术

在PCB设计中，关键性元件需要添加测试点，现在的设计规则要求元件的焊盘不允许兼作检测点，必须另外设计专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的正常进行。测点的添加区域一般有要求，需要距离元件的孔保持一定距离。为了PCB设计时避免测点据DIP器件过近导致连锡，帮助工程师快速判断，一般会在设计元件封装时添加一定规则的测点限制区域提醒设计者。

现有测点限制区的设计方法通常为设计元件封装测点限制区域时，需要一个个的在孔的基础上外扩相应的尺寸来添加禁止加测点的限制区域，将每个限制区合并成一个完整的限制区域，再将限制区中的焊盘区域挖空。或者直接设计一个矩形的大限制区，中间统一挖空焊盘区域。

现有方法一个个孔来添加限制区耗时较长，效率低，步骤繁琐。如果直接设计一个大的矩形限制区域不能精确的根据孔的形状外扩，会有多余边缘部分，对于板密度较高的设计，浪费空间。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明提供一种PCB布图的测点限制区设计方法、系统、终端及存储介质，以解决上述技术问题。

第一方面，本发明提供一种PCB布图的测点限制区设计方法，包括：

采集PCB布图中过孔位置坐标并采集所述过孔的焊盘形状和焊盘参数；

预先设定不同焊盘形状对应的测点限制区坐标计算方法；

根据所述过孔的焊盘形状选定对应的计算方法；

根据所述过孔的焊盘参数和所述对应计算方法计算测点限制区坐标参数，并根据所述测点限制区坐标参数在所述PCB布图中生成所述过孔的测点限制区。

进一步的，所述采集PCB布图中过孔位置坐标，包括：

从所述PCB布图中导出所有过孔的中心坐标。

进一步的，所述预先设定不同焊盘形状对应的测点限制区坐标计算方法，包括：

设定圆形焊盘的测点限制区坐标计算方法为指定所述测点限制区的半径与所述圆形焊盘的半径的差值；

设定方形焊盘的测点限制区坐标计算方法为指定所述测点限制区的顶点坐标与所述圆形焊盘的顶点坐标的差值。

进一步的，所述方法还包括：

若不同过孔的测点限制区坐标参数存在重合，则将重合区域的坐标参数删除。

第二方面，本发明提供一种PCB布图的测点限制区设计系统，包括：

参数采集单元，配置用于采集PCB布图中过孔位置坐标并采集所述过孔的焊盘形状和焊盘参数；

方法设定单元，配置用于预先设定不同焊盘形状对应的测点限制区坐标计算方法；

方法选择单元，配置用于根据所述过孔的焊盘形状选定对应的计算方法；