[发明专利]集成电路、破裂状态检测器以及其破裂状态检测方法在审
申请号: | 202011026996.5 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN114252754A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 汤志栋 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R31/52;G01R31/54 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱颖;臧建明 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 破裂 状态 检测器 及其 检测 方法 | ||
1.一种破裂状态检测器,适用于集成电路,包括:
检测环,由多个导线线段串连而成,所述检测环邻近设置在所述集成电路中的至少一保护环的侧边,所述检测环具有第一端点以及第二端点以分别接收第一参考电压以及第二参考电压;
多个开关,每一所述开关设置在相邻的二导线线段间,所述多个开关分别依据多个控制信号以被导通或断开;以及
电流测量电路,发送所述控制信号,依据每一所述开关的导通或断开状态以测量所述检测环上的电流,以检测出所述集成电路的破裂状态。
2.根据权利要求1所述的破裂状态检测器,其中在短路状态测试中,所述电流测量电路使所述第一参考电压与所述第二参考电压相同,使所述第一参考电压与所述至少一保护环所接收的一第三参考电压不相同,所述电流测量电路在所述多个开关均为被导通的状态测量所述检测环上的电流以判定所述集成电路的破裂状态。
3.根据权利要求2所述的破裂状态检测器,其中在所述短路状态测试中,当所述检测环上的电流大于临界值时,所述电流测量电路判断所述检测环上与所述至少一保护环间发生短路。
4.根据权利要求3所述的破裂状态检测器,其中在所述短路状态测试中,当所述检测环上的电流大于所述临界值时,所述电流测量电路还依据所述多个开关的排列顺序,使每一所述开关依据第一顺序逐一被切断,并依据所述检测环上的电流以判断所述检测环上与所述至少一保护环间发生短路的位置。
5.根据权利要求4所述的破裂状态检测器,其中在所述短路状态测试中,当所述检测环上的电流大于所述临界值时,所述电流测量电路还依据所述多个开关的排列顺序,使所述多个开关依据与所述第一顺序相反的第二顺序逐一被切断,并依据所述检测环上的电流以判断所述检测环上与所述至少一保护环间发生短路的位置。
6.根据权利要求1所述的破裂状态检测器,其中在短路状态测试中,所述电流测量电路使所述第一参考电压与所述第二参考电压不相同,在初始时间区间所述破裂状态检测器使所述多个开关均为被导通,并在所述初始时间区间后使每一所述开关依据第一顺序被切断,所述电流测量电路并依据出所述检测环上的电流是否小于一临界值以判定所述集成电路的破裂状态。
7.根据权利要求6所述的破裂状态检测器,其中在所述短路状态测试中,在所述初始时间区间使所述多个开关均为被导通,并在所述初始时间区间后使每一所述开关依据与所述第一顺序相反的第二顺序被切断,所述电流测量电路并依据出所述检测环上的电流是否小于所述临界值以判定所述集成电路的破裂状态。
8.根据权利要求1所述的破裂状态检测器,其中在开路状态测试中,所述电流测量电路使所述第一参考电压与所述第二参考电压不相同,并使所述多个开关均被导通,所述电流测量电路依据所述检测环上的电流以判定所述集成电路的破裂状态。
9.根据权利要求8所述的破裂状态检测器,其中在所述开路状态测试中,所述电流测量电路检测到所述检测环上的电流小于临界值时,判断所述检测环发生开路的状态。
10.根据权利要求8所述的破裂状态检测器,其中所述开路状态测试发生在短路状态测试之前。
11.一种集成电路,包括:
至少一保护环,环绕在所述集成电路的周围;以及
如权利要求1所述的破裂状态检测器,设置在所述集成电路中。
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