[发明专利]集成电路、破裂状态检测器以及其破裂状态检测方法在审

专利信息
申请号: 202011026996.5 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN114252754A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 汤志栋 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/52;G01R31/54
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 朱颖;臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 破裂 状态 检测器 及其 检测 方法
【说明书】:

发明提供一种集成电路、破裂状态检测器以及其破裂状态检测方法。破裂状态检测器包括检测环、多个开关以及电流测量电路。检测环由多个导线线段串连而成。检测环邻近设置在集成电路中的至少一保护环的侧边。每一开关设置在相邻的二导线线段间。开关分别依据多个控制信号以被导通或断开。电流测量电路发送控制信号,依据每一开关的导通或断开状态以测量检测环上的电流,以检测出集成电路的破裂状态。

技术领域

本发明涉及一种集成电路、破裂状态检测器以及其破裂状态检测方法,且特别是涉及一种有可检测集成电路短路或开路状态的集成电路的破裂状态检测器以及其破裂状态检测方法。

背景技术

随着集成电路朝向更轻薄短小的趋势发展,对于集成电路的后段的封装以及测试,也产生了影响。更薄更复杂的封装制程容易使集成电路产生微小的破裂(crack),而且破裂程度需要达到使阻抗变化量较大时才比较容易检测出来(例如造成电路开路(Open))。这些带有微小的破裂的集成电路往往在长时间的使用后,才会产生失效的问题,并造成客诉的案件。在此,若可提供有效的机制来检测破裂状态所产生的失效问题,可用来评估与改善制程参数,并降低集成电路发生微小破裂(micro crack)的机率。

发明内容

本发明是针对一种集成电路、破裂状态检测器以及其破裂状态检测方法,可有效检测出集成电路因破裂状态所造成的短路或开路状态。

根据本发明的实施例,破裂状态检测器包括检测环、多个开关以及电流测量电路。检测环由多个导线线段串连而成。检测环邻近设置在集成电路中的至少一保护环的侧边。检测环具有第一端点以及第二端点以分别接收第一参考电压以及第二参考电压。每一开关设置在相邻的二导线线段间。开关分别依据多个控制信号以被导通或断开。电流测量电路发送控制信号,依据每一开关的导通或断开状态以测量检测环上的电流,以检测出集成电路的破裂状态。

根据本发明的实施例,集成电路包括至少一保护环以及如上所述的破裂状态检测器。保护环环绕在集成电路的周围。破裂状态检测器与保护环相邻设置。

根据本发明的实施例,破裂状态的检测方法适于集成电路。其中,集成电路上具有环绕在集成电路周围的至少一保护环。破裂状态的检测方法包括:邻近保护环设置检测环,其中检测环由多个导线线段串连而成;在检测环上设置多个开关,其中每一开关设置在相邻的二导线线段间;发送控制信号以分别控制开关的导通或断开状态;以及,测量检测环上的电流,以检测出集成电路的破裂状态。

根据上述,本发明的破裂状态检测器可自动检测出集成电路因破裂状态所产生的开路会短路的现象,可有效检测出集成电路因破裂而产生短路的位置,帮助提供集成电路失效分析时的漏电位置定位。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明,且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例,并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1示出本发明一实施例的破裂状态检测器的示意图;

图2A至图2F示出本发明实施例的短路状态测试动作的多个实施方式的示意图;

图3示出本发明实施例的开路状态测试动作的示意图;

图4示出本发明一实施例的集成电路的示意图;

图5示出本发明实施例的破裂状态的检测方法的流程图;

图6示出本发明另一实施例的破裂状态的检测方法的流程图。

附图标号说明

100:破裂状态检测器;

110、410:检测环;

120、420:电流测量电路;

400:集成电路;

CT1~CT10:控制信号;

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