[发明专利]校准系统、校准方法及校准装置有效

专利信息
申请号: 202011027687.X 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN112247741B 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 杨元坤;张汉杰;钟春明;黎海军 申请(专利权)人: 深圳市裕展精密科技有限公司
主分类号: B24B19/00 分类号: B24B19/00;B24B41/00;B24B47/22;B24B49/16;B24B51/00
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 林天成
地址: 518109 广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 校准 系统 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种校准系统,用于确定打磨头的基准信息以通过所述打磨头打磨工件,所述基准信息包含第一位置,所述第一位置用于确定所述打磨头的打磨起始点,所述校准系统包含:

所述打磨头;

控制器,耦接所述打磨头且用于控制所述打磨头沿第一方向运动;

传感模组,用于基于所述打磨头沿第一方向运动,感测所述打磨头及所述工件的至少一个所受的力,以形成第一压力值;

所述控制器,进一步用于:

确定所述第一压力值超过预设值;

基于所述第一压力值超过预设值,确定所述第一位置。

2.如权利要求1所述的校准系统,其中所述基准信息包含第二位置、第一姿态及第二姿态,所述第一方向与第二方向垂直,所述控制器,进一步用于控制所述打磨头沿所述第二方向运动;

所述传感模组,进一步用于基于所述打磨头沿第二方向运动,感测所述打磨头及所述工件的至少一个所受的力,以形成第二压力值;

所述控制器,进一步用于:

确定所述第二压力值超过预设值;

基于所述第二压力值超过预设值,以确定所述第二位置、所述第一姿态及所述第二姿态的至少一个。

3.如权利要求2所述的校准系统,其中所述基准信息包含第三姿态,

所述控制器,进一步用于:

调整所述打磨头的位置,以使所述打磨头的中轴线在所述第一方向上;

控制所述打磨头沿所述第二方向运动;

所述传感模组,进一步用于基于所述打磨头沿所述第二方向运动,感测所述打磨头及所述工件的至少一个所受的力,以形成第三压力值;

所述控制器,进一步用于:

确定所述第三压力值超过预设值;

基于所述第三压力值超过预设值,以确定所述第三姿态。

4.如权利要求1所述的校准系统,其中所述传感模组,进一步用于:

基于所述打磨头沿第一方向运动,感测施加在所述打磨头上的沿所述第一方向上的力,以形成所述第一压力值。

5.如权利要求1所述的校准系统,其中所述传感模组,进一步用于:

基于所述打磨头沿第一方向运动,感测所述打磨头施加在所述工件上的沿所述第一方向上的力,以形成所述第一压力值。

6.如权利要求1所述的校准系统,其中所述传感模组,进一步用于:

基于所述打磨头沿第一方向运动,感测所述工件的沿所述第一方向上受到的力,以形成所述第一压力值。

7.如权利要求1所述的校准系统,其中:

所述控制器,进一步用于:

调整所述打磨头为第一姿态;

控制所述打磨头沿第一方向运动;

所述传感模组,进一步用于:

基于所述打磨头以第一姿态沿第一方向运动,感测所述打磨头及所述工件的至少一个所受的力,形成所述第一压力值。

8.一种校准方法,用于确定打磨头的基准信息,所述基准信息包含第一位置,所述第一位置用于确定所述打磨头的打磨起始点,所述校准方法包含:

控制所述打磨头沿第一方向运动;

基于所述打磨头沿第一方向运动,感测所述打磨头及工件的至少一个所受的力,以形成第一压力值,所述打磨头用于打磨所述工件;

确定所述第一压力值超过预设值;

基于所述第一压力值超过预设值,以确定所述第一位置。

9.如权利要求8所述的校准方法,其中所述基准信息包含第二位置、第一姿态及第二姿态,所述第一方向与第二方向垂直,所述校准方法进一步包含:

控制所述打磨头沿所述第二方向运动;

基于所述打磨头沿第二方向运动,感测所述打磨头及所述工件的至少一个所受的力,以形成第二压力值;

确定所述第二压力值超过预设值;

基于所述第二压力值超过预设值,以确定所述第二位置、所述第一姿态及所述第二姿态的至少一个。

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