[发明专利]校准系统、校准方法及校准装置有效
申请号: | 202011027687.X | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN112247741B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 杨元坤;张汉杰;钟春明;黎海军 | 申请(专利权)人: | 深圳市裕展精密科技有限公司 |
主分类号: | B24B19/00 | 分类号: | B24B19/00;B24B41/00;B24B47/22;B24B49/16;B24B51/00 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 林天成 |
地址: | 518109 广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 校准 系统 方法 装置 | ||
1.一种校准系统,用于确定打磨头的基准信息以通过所述打磨头打磨工件,所述基准信息包含第一位置,所述第一位置用于确定所述打磨头的打磨起始点,所述校准系统包含:
所述打磨头;
控制器,耦接所述打磨头且用于控制所述打磨头沿第一方向运动;
传感模组,用于基于所述打磨头沿第一方向运动,感测所述打磨头及所述工件的至少一个所受的力,以形成第一压力值;
所述控制器,进一步用于:
确定所述第一压力值超过预设值;
基于所述第一压力值超过预设值,确定所述第一位置。
2.如权利要求1所述的校准系统,其中所述基准信息包含第二位置、第一姿态及第二姿态,所述第一方向与第二方向垂直,所述控制器,进一步用于控制所述打磨头沿所述第二方向运动;
所述传感模组,进一步用于基于所述打磨头沿第二方向运动,感测所述打磨头及所述工件的至少一个所受的力,以形成第二压力值;
所述控制器,进一步用于:
确定所述第二压力值超过预设值;
基于所述第二压力值超过预设值,以确定所述第二位置、所述第一姿态及所述第二姿态的至少一个。
3.如权利要求2所述的校准系统,其中所述基准信息包含第三姿态,
所述控制器,进一步用于:
调整所述打磨头的位置,以使所述打磨头的中轴线在所述第一方向上;
控制所述打磨头沿所述第二方向运动;
所述传感模组,进一步用于基于所述打磨头沿所述第二方向运动,感测所述打磨头及所述工件的至少一个所受的力,以形成第三压力值;
所述控制器,进一步用于:
确定所述第三压力值超过预设值;
基于所述第三压力值超过预设值,以确定所述第三姿态。
4.如权利要求1所述的校准系统,其中所述传感模组,进一步用于:
基于所述打磨头沿第一方向运动,感测施加在所述打磨头上的沿所述第一方向上的力,以形成所述第一压力值。
5.如权利要求1所述的校准系统,其中所述传感模组,进一步用于:
基于所述打磨头沿第一方向运动,感测所述打磨头施加在所述工件上的沿所述第一方向上的力,以形成所述第一压力值。
6.如权利要求1所述的校准系统,其中所述传感模组,进一步用于:
基于所述打磨头沿第一方向运动,感测所述工件的沿所述第一方向上受到的力,以形成所述第一压力值。
7.如权利要求1所述的校准系统,其中:
所述控制器,进一步用于:
调整所述打磨头为第一姿态;
控制所述打磨头沿第一方向运动;
所述传感模组,进一步用于:
基于所述打磨头以第一姿态沿第一方向运动,感测所述打磨头及所述工件的至少一个所受的力,形成所述第一压力值。
8.一种校准方法,用于确定打磨头的基准信息,所述基准信息包含第一位置,所述第一位置用于确定所述打磨头的打磨起始点,所述校准方法包含:
控制所述打磨头沿第一方向运动;
基于所述打磨头沿第一方向运动,感测所述打磨头及工件的至少一个所受的力,以形成第一压力值,所述打磨头用于打磨所述工件;
确定所述第一压力值超过预设值;
基于所述第一压力值超过预设值,以确定所述第一位置。
9.如权利要求8所述的校准方法,其中所述基准信息包含第二位置、第一姿态及第二姿态,所述第一方向与第二方向垂直,所述校准方法进一步包含:
控制所述打磨头沿所述第二方向运动;
基于所述打磨头沿第二方向运动,感测所述打磨头及所述工件的至少一个所受的力,以形成第二压力值;
确定所述第二压力值超过预设值;
基于所述第二压力值超过预设值,以确定所述第二位置、所述第一姿态及所述第二姿态的至少一个。
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