[发明专利]一种半导体热电片空气杀菌净化的方法及系统

权利要求书

1.一种半导体热电片空气杀菌净化的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)根据空气杀菌温度、输出空气温度选择半导体热电片，其中，该半导体热电片通电后的热端的温度范围包含所述空气杀菌温度，该半导体热电片通电后的冷端的温度范围包含输出空气温度；

步骤1)中，所述空气杀菌温度的范围为50℃～160℃，所述输出空气温度根据需要以及半导体热电片热端和冷端的温差范围确定；

2)将该半导体热电片的热端置于空气杀菌净化流道，所述冷端置于空气输出流道，向所述空气杀菌净化流道通入空气，使得空气经由空气杀菌净化流道进行杀菌净化处理后进入所述空气输出流道，并在所述空气输出流道中降温至输出空气温度后输出。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1)中，

所述空气杀菌温度的范围为60℃～90℃。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1)中，所述空气杀菌净化流道和/或空气输出流道中还设有空气净化装置。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤2)还包括以下步骤：

采用增大空气流动阻力的方式增加空气在所述空气杀菌净化流道中的流动时间和/或延长所述空气杀菌净化流道的长度，以增加空气在所述空气杀菌净化流道中的流动时间以及加强空气与所述热端的换热；

采用增大空气流动阻力的方式增加空气在所述空气输出流道中的流动时间和/或延长所述空气输出流道的长度，以增加空气在所述空气输出流道中的流动时间以及加强空气与所述冷端的换热，输出满足温度需求的空气。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述增大空气流动阻力的方式包括在所述空气杀菌净化流道以及所述空气输出流道中布置多个呈阵列排布的换热片，以实现对流动空气的多层扰动，或者采用曲线型、折线形的所述空气杀菌净化流道以及所述空气输出流道，以实现对流动空气的多层扰动；

延长空气在所述空气杀菌净化流道以及所述空气输出流道中的方法包括：采用Z字形或者螺旋形的空气杀菌净化流道和空气输出流道。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述换热片的布置方法如下：

21)选取换热片的材料；

22)设计所述空气杀菌净化流道中换热片的几何尺寸以及布置方式，将所述空气杀菌净化流道中换热片的材料、几何尺寸以及布置方式进行排列组合；

23)计算所述半导体热电片在不同功率下的各排列组合下空气在所述空气杀菌净化流道中流动的时间以及空气在所述空气杀菌净化流道出口处的温度，选取流动时间及所述空气杀菌净化流道出口处的温度均满足要求的排列组合，进入步骤24)，否则，返回至步骤22)，重新设计所述空气杀菌净化流道中换热片的几何尺寸以及布置方式；

24)设计所述空气输出流道中换热片的几何尺寸以及布置方式，将所述空气输出流道中换热片的材料、几何尺寸以及布置方式进行排列组合；

25)计算各排列组合下空气在所述空气输出流道中流动的时间以及空气在所述空气输出流道出口处的温度，选取流动时间及所述空气输出流道出口处的温度均满足要求的排列组合作为所述空气输出流道中换热片的布置方式，否则，返回至步骤24)，重新设计所述空气输出流道中换热片的几何尺寸以及布置方式。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，步骤2)中，还需计算所述空气杀菌净化流道中热端的换热系数、换热量以及空气流动阻力系数；

以及所述空气输出流道中冷端的换热系数、换热量以及空气流动阻力系数。