[发明专利]一种半导体热电片空气杀菌净化的方法及系统

说明书

本发明属于半导体杀菌技术领域，并具体公开了一种半导体热电片空气杀菌净化的方法及系统。所述方法包括：根据空气杀菌温度、输出空气温度选择半导体热电片，其通电后的热端的温度范围包含空气杀菌温度，冷端的温度范围包含输出空气温度；将半导体热电片的热端置于空气杀菌净化流道，冷端置于空气输出流道，向空气杀菌净化流道通入空气，使得空气经由空气杀菌净化流道进行杀菌净化处理后进入所述空气输出流道，以降温至输出空气温度后输出。所述系统包括半导体热电片、空气杀菌净化流道以及空气输出流道。本发明充分利用半导体热电片制热、制冷的特点，实现对空气进行高温杀菌，并将空气温度降至所需温度，杀菌效果好，能量利用效率高。

技术领域

本发明属于半导体杀菌技术领域，更具体地，涉及一种半导体热电片空气杀菌净化的方法及系统。

背景技术

半导体热电片的工作原理是基于帕尔贴效应，当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。半导体热电片的优点是：不需要任何制冷剂，可连续工作，工作时没有震动和噪音；热惯性非常小，制冷制热时间很快；便于控制，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制等。

目前主要对于半导体热电片的使用往往是利用热端和冷端中的一端进行制热或者制冷，而另一端并没有得到有效的应用，因此其能量利用效率一般较低。

基于上述缺陷和不足，本领域亟需提出一种热电片应用空气杀菌净化设计方法，充分利用半导体热电片既能够制热又能够制冷的特点，使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统，从而提高能量利用效率。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种半导体热电片空气杀菌净化的方法及系统，其中结合半导体热电片自身的特征及空气杀菌净化的工艺特点，相应设计了半导体热电片空气杀菌净化的方法及系统，并对其关键组件如半导体热电片、空气杀菌净化流道和空气输出流道的结构及其具体设置方式进行研究和设计，相应的可充分利用半导体热电片制热、制冷的特点，实现对空气进行高温杀菌，并将空气温度降至所需温度，杀菌效果好，能量利用效率高。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提出了一种半导体热电片空气杀菌净化的方法，包括以下步骤：

1)根据空气杀菌温度、输出空气温度选择半导体热电片，其中，该半导体热电片通电后的热端的温度范围包含所述空气杀菌温度，该半导体热电片通电后的冷端的温度范围包含输出空气温度；

2)将该半导体热电片的热端置于空气杀菌净化流道，所述冷端置于空气输出流道，向所述空气杀菌净化流道通入空气，使得空气经由空气杀菌净化流道进行杀菌净化处理后进入所述空气输出流道，并在所述空气输出流道中降温至输出空气温度后输出。

作为进一步优选的，步骤1)中，所述空气杀菌温度的范围为50℃～160℃，所述输出空气温度根据需要以及半导体热电片热端和冷端的温差范围确定；

优选的，所述空气杀菌温度的范围为60℃～90℃；

优选的，空气杀菌净化流道和/或空气输出流道中还设有空气净化装置。

作为进一步优选的，步骤2)还包括以下步骤：

采用增大空气流动阻力的方式增加空气在所述空气杀菌净化流道中的流动时间和/或延长所述空气杀菌净化流道的长度，以增加空气在所述空气杀菌净化流道中的流动时间以及加强空气与所述热端的换热；

采用增大空气流动阻力的方式增加空气在所述空气输出流道中的流动时间和/或延长所述空气输出流道的长度，以增加空气在所述空气输出流道中的流动时间以及加强空气与所述冷端的换热，输出满足温度需求的空气。