[发明专利]一种模内注塑印刷电路工艺在审

专利信息
申请号: 202011029604.0 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN112476947A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 李廷钢;马培婷;占俊 申请(专利权)人: 苏州胜利精密制造科技股份有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;H05K3/00;B29L31/34
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 注塑 印刷电路 工艺
【权利要求书】:

1.一种模内注塑印刷电路工艺,其特征在于,所述模内注塑印刷电路工艺包括:

在预定厚度的基材的一面完整涂布离型UV胶层;

通过UV转印工艺在所述离型UV胶层上转印预定印刷电路图样;

通过纳米印刷技术在所述预定印刷电路图样的沟槽内涂布纳米银浆,形成印刷电路;

通过丝网印刷技术在所述印刷电路上印刷一层热熔胶,得到印刷完成的印刷电路薄膜;

将所述印刷电路薄膜嵌入注塑模具的模腔内,所述基材一侧朝向所述注塑模具内侧;

调整注塑参数,在所述热熔胶一侧对印刷电路进行注塑;

注塑成型后,从所述注塑模具中取出与所述印刷电路薄膜粘结后的注塑成品;

通过所述离型UV胶层的离型性将所述基材从所述注塑成品上分离,完成印刷电路模内注塑,得到印刷电路注塑件。

2.根据权利要求1所述的模内注塑印刷电路工艺,其特征在于,所述通过UV转印工艺在所述离型UV胶层上转印预定印刷电路图样层,包括:

根据设计的印刷电路图样,通过光刻和电镀技术将设计的印刷电路图样复制到镍板模具上;

将所述镍板模具上的印刷电路图样通过UV转印工艺转印到所述基材上的离型UV胶层。

3.根据权利要求1所述的模内注塑印刷电路工艺,其特征在于,所述热熔胶的图形根据所述注塑模具的形状设计。

4.根据权利要求1所述的模内注塑印刷电路工艺,其特征在于,所述印刷电路为有源电路,所述模内注塑印刷电路工艺还包括:

通过激光在所述印刷电路注塑件上的离型UV胶层镭射出用于与外部连接的引线端口。

5.根据权利要求1至4任一所述的模内注塑印刷电路工艺,其特征在于,所述基材为PET基材。

6.根据权利要求5所述的模内注塑印刷电路工艺,其特征在于,所述基材的厚度为50~250um。

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