[发明专利]芯片、布局设计系统与布局设计方法

权利要求书

1.一种芯片，包括：

一第一电路系统，包括多个第一电路，其中所述第一电路在一时间点具有一第一功率消耗；以及

一第二电路系统，包括多个第二电路，其中所述第二电路在所述时间点具有一第二功率消耗，且所述第一功率消耗高于所述第二功率消耗，

其中所述第一电路中的至少一个与所述第二电路的至少一个交错设置，以在所述时间点降低所述第一电路的操作温度。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，当所述第一电路系统在所述时间点进行运作时，所述第二电路系统在所述时间点未进行运作，或是所述第一电路系统与所述第二电路系统二者在所述时间点均进行运作。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，当所述第一电路所述时间点进行运作时，所述第二电路在所述时间点操作为所述第一电路的一散热器。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一电路系统为用以连接至一第一传输接口的一第一接收器电路系统，所述第二电路系统为用以连接至一第二传输接口的一第二接收器电路系统，且所述第一传输接口不同于所述第二传输接口。

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述第一电路分别耦接至所述第一传输接口中的多个通道，且所述第二电路分别耦接至所述第二传输接口中的多个通道。

6.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述第一传输接口与所述第二传输接口中的一个为一V-by-One接口，且所述第一传输接口与所述第二传输接口中的另一个为一高画质多媒体接口。

7.一种布局设计系统，包括：

至少一内存电路，用以储存至少一程序代码、一温度临界值与一应用数据；以及

至少一处理器电路，用以执行所述至少一程序代码，以：

根据所述应用数据选择多个第一布局图案以及多个第二布局图案，其中所述第一布局图案对应于一第一电路系统的多个第一电路，且所述第二布局图案对应于一第二电路系统的多个第二电路；

交错设置所述第一布局图案中的至少一个与所述第二布局图案中的至少一个，以产生对应于一芯片的一第一布局数据；

根据所述第一布局数据确认所述芯片的一操作温度是否低于所述温度临界值；以及

若所述操作温度低于所述温度临界值，根据所述第一布局数据制造所述芯片。

8.根据权利要求7所述的布局设计系统，其特征在于，所述应用数据包括一第一功率消耗信息与一第二功率消耗信息，所述第一功率消耗信息指示所述第一电路在一时间点的一第一功率消耗，所述第二功率消耗信息指示所述第二电路在所述时间点的一第二功率消耗，且所述第一功率消耗高于所述第二功率消耗。

9.根据权利要求7所述的布局设计系统，其特征在于，所述至少一处理器电路还用以：

若所述操作温度不低于所述温度临界值，重新设置所述第一布局图案与所述第二布局图案以产生对应于所述芯片的至少一第二布局数据；以及

若所有所述至少一第二布局数据对应的所述芯片的操作温度均不低于所述温度临界值，根据所述第一布局数据与所述至少一第二布局数据中对应于一最低操作温度的一个制造所述芯片。

10.一种布局设计方法，包括：

根据一应用数据选择多个第一布局图案以及多个第二布局图案，其中所述第一布局图案对应于一第一电路系统的多个第一电路，且所述第二布局图案对应于一第二电路系统的多个第二电路；

交错设置所述第一布局图案中的至少一个与所述第二布局图案中的至少一个，以产生对应于一芯片的一第一布局数据；

根据所述第一布局数据确认所述芯片的一操作温度是否低于一温度临界值；以及

若所述操作温度低于所述温度临界值，根据所述第一布局数据制造所述芯片。