[发明专利]芯片、布局设计系统与布局设计方法

说明书

本发明的芯片包括第一电路系统以及第二电路系统。第一电路系统包括多个第一电路，其中所述第一电路在一时间点具有一第一功率消耗。第二电路系统包括多个第二电路，其中所述第二电路在所述时间点具有一第二功率消耗，且所述第一功率消耗高于所述第二功率消耗。所述第一电路中的至少一个与所述第二电路的至少一个交错设置，以在所述时间点降低所述第一电路的操作温度。

技术领域

本发明涉及芯片，尤其是涉及内建散热器的芯片、布局设计系统与其布局设计方法。

背景技术

在现有的集成电路的布局(layout)中，具有相同功能的多个电路通常会集中放在一起。在实际应用中，若具有相同功能的多个电路同时运作时，会使得芯片局部的温度过高，而可能对芯片造成损害。为避免产生损害，需采用额外的散热器来降低芯片温度。如此，将造成额外成本支出。

发明内容

在一些实施例中，芯片包括第一电路系统以及第二电路系统。第一电路系统包括多个第一电路，其中所述第一电路在一时间点具有一第一功率消耗。第二电路系统包含多个第二电路，其中所述第二电路在所述时间点具有一第二功率消耗，且所述第一功率消耗高于所述第二功率消耗。所述第一电路中的至少一个与所述第二电路的至少一个交错设置，以在所述时间点降低所述第一电路的操作温度。

在一些实施例中，布局设计系统包括至少一内存电路以及至少一处理器电路。至少一内存电路用以储存至少一程序代码、温度临界值与应用数据。至少一处理器电路用以执行所述至少一程序代码，以：根据所述应用数据选择多个第一布局图案以及多个第二布局图案，其中所述第一布局图案对应于一第一电路系统的多个第一电路，且所述第二布局图案对应于一第二电路系统的多个第二电路；交错设置所述第一布局图案中的至少一个与所述第二布局图案中的至少一个，以产生对应于一芯片的一第一布局数据；根据所述第一布局数据确认所述芯片的一操作温度是否低于所述温度临界值；以及若所述操作温度低于所述温度临界值，根据所述第一布局数据制造所述芯片。

在一些实施例中，布局设计方法包括下列操作：根据一应用数据选择多个第一布局图案以及多个第二布局图案，其中所述第一布局图案对应于一第一电路系统的多个第一电路，且所述第二布局图案对应于一第二电路系统的多个第二电路；交错设置所述第一布局图案中的至少一个与所述第二布局图案中的至少一个，以产生对应于一芯片的一第一布局数据；根据所述第一布局数据确认所述芯片的一操作温度是否低于一温度临界值；以及若所述操作温度低于所述温度临界值，根据所述第一布局数据制造所述芯片。

有关本发明的技术特征、实践操作与功效，将配合附图作优选实施例而详细说明如下。

附图说明

图1为根据本发明一些实施例绘制一种芯片的示意图；

图2A为根据本发明一些实施例绘制图1的芯片的第一操作情形的示意图；

图2B为根据本发明一些实施例绘制图1的芯片的第二操作情形的示意图；

图2C为根据一些相关技术绘制功能性布局与操作温度的示意图；

图2D为根据本发明一些实施例绘制图1的芯片在第一操作情形与第二操作情形的操作温度的示意图；

图3为根据本发明一些实施例绘制一种布局设计系统的示意图；

图4为根据本发明一些实施例绘制一种布局设计方法的流程图；以及

图5为根据本发明一些实施例绘制图4中多个操作的概念示意图。

具体实施方式

本申请所使用的所有词汇具有其通常的含义。上述词汇在普遍常用的字典中的定义，在本发明的内容中包含任一在此讨论的词汇的使用例子仅为示例，不应限制到本发明的范围与含义。同样地，本发明也不仅以在此说明书所示出的各种实施例为限。