[发明专利]基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法及设备在审
申请号: | 202011030893.6 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN112229520A | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 罗威;黄晟;王鹏;周汉林 | 申请(专利权)人: | 武汉高德智感科技有限公司 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00;G06F1/24 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 郑飞 |
地址: | 430205 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 芯片 工况 红外 热像仪 抗静电 干扰 方法 设备 | ||
1.一种基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法,其特征在于,包括:
若红外热像仪的成像画面出现异常,则获取芯片的工况;
根据所述芯片的工况,对红外热像仪进行复位,恢复红外成像画面。
2.根据权利要求1所述的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法,其特征在于,所述芯片为FPGA芯片。
3.根据权利要求2所述的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法,其特征在于,所述则获取芯片的工况,包括:获取所述FPGA芯片的软核工况。
4.根据权利要求3所述的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法,其特征在于,所述FPGA芯片的软核工况,包括:FPGA芯片的软核功能正常或异常。
5.根据权利要求4所述的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法,其特征在于,所述根据所述芯片的工况,对红外热像仪进行复位,包括:若FPGA芯片的软核功能正常,则对红外热像仪单独进行复位。
6.根据权利要求4所述的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法,其特征在于,所述根据所述芯片的工况,对红外热像仪进行复位,包括:若FPGA芯片的软核功能异常,则对包含红外热像仪的整个电路系统进行复位。
7.根据权利要求1所述的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法,其特征在于,若红外热像仪的成像画面出现异常,相应地,红外热像仪的成像画面的异常状况包括:成像画面出现抖动和/或花屏。
8.一种基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰装置,其特征在于,包括:
工况获取模块,用于若红外热像仪的成像画面出现异常,则获取芯片的工况;
复位模块,用于根据所述芯片的工况,对红外热像仪进行复位,恢复红外成像画面。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:
至少一个处理器、至少一个存储器和通信接口;其中,
所述处理器、存储器和通信接口相互间进行通信;
所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序指令,所述处理器调用所述程序指令,以执行权利要求1至7任一项权利要求所述的方法。
10.一种非暂态计算机可读存储介质,其特征在于,所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令,所述计算机指令使所述计算机执行权利要求1至7中任一项权利要求所述的方法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉高德智感科技有限公司,未经武汉高德智感科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011030893.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。