[发明专利]基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法及设备在审

专利信息
申请号: 202011030893.6 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN112229520A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 罗威;黄晟;王鹏;周汉林 申请(专利权)人: 武汉高德智感科技有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G06F1/24
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 郑飞
地址: 430205 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 基于 芯片 工况 红外 热像仪 抗静电 干扰 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法,其特征在于,包括:

若红外热像仪的成像画面出现异常,则获取芯片的工况;

根据所述芯片的工况,对红外热像仪进行复位,恢复红外成像画面。

2.根据权利要求1所述的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法,其特征在于,所述芯片为FPGA芯片。

3.根据权利要求2所述的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法,其特征在于,所述则获取芯片的工况,包括:获取所述FPGA芯片的软核工况。

4.根据权利要求3所述的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法,其特征在于,所述FPGA芯片的软核工况,包括:FPGA芯片的软核功能正常或异常。

5.根据权利要求4所述的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法,其特征在于,所述根据所述芯片的工况,对红外热像仪进行复位,包括:若FPGA芯片的软核功能正常,则对红外热像仪单独进行复位。

6.根据权利要求4所述的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法,其特征在于,所述根据所述芯片的工况,对红外热像仪进行复位,包括:若FPGA芯片的软核功能异常,则对包含红外热像仪的整个电路系统进行复位。

7.根据权利要求1所述的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法,其特征在于,若红外热像仪的成像画面出现异常,相应地,红外热像仪的成像画面的异常状况包括:成像画面出现抖动和/或花屏。

8.一种基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰装置,其特征在于,包括:

工况获取模块,用于若红外热像仪的成像画面出现异常,则获取芯片的工况;

复位模块,用于根据所述芯片的工况,对红外热像仪进行复位,恢复红外成像画面。

9.一种电子设备,其特征在于,包括:

至少一个处理器、至少一个存储器和通信接口;其中,

所述处理器、存储器和通信接口相互间进行通信;

所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序指令,所述处理器调用所述程序指令,以执行权利要求1至7任一项权利要求所述的方法。

10.一种非暂态计算机可读存储介质,其特征在于,所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令,所述计算机指令使所述计算机执行权利要求1至7中任一项权利要求所述的方法。

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