[发明专利]基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法及设备

说明书

本发明实施例提供了一种基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法及设备。所述方法包括：若红外热像仪的成像画面出现异常，则获取芯片的工况；根据所述芯片的工况，对红外热像仪进行复位，恢复红外成像画面。本发明实施例提供的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法及设备，通过获取芯片工况，并根据获取的芯片工况对红外热像仪进行复位，可以在保证红外成像质量及不额外占用内部空间的前提下，有效提升红外热像仪的抗静电性能。

技术领域

本发明实施例涉及红外成像技术领域，尤其涉及一种基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法及设备。

背景技术

当前，为了提升红外热像仪抗静电干扰性能，主要对红外探测器和各个电路板增加屏蔽罩；或者在结构上进行空间上的隔离处理。但是，采用屏蔽罩，影响探测器的散热，进而影响红外成像质量。采用结构上的空间隔离，受限于产品体积大小与内部空间布局，设计难度大。因此，开发一种基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法及设备，可以有效克服上述相关技术中的缺陷，就成为业界亟待解决的技术问题。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，本发明实施例提供了一种基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法及设备。

第一方面，本发明的实施例提供了一种基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法，包括：若红外热像仪的成像画面出现异常，则获取芯片的工况；根据所述芯片的工况，对红外热像仪进行复位，恢复红外成像画面。

在上述方法实施例内容的基础上，本发明实施例中提供的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法，所述芯片为FPGA芯片。

在上述方法实施例内容的基础上，本发明实施例中提供的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法，所述则获取芯片的工况，包括：获取所述FPGA芯片的软核工况。

在上述方法实施例内容的基础上，本发明实施例中提供的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法，所述FPGA芯片的软核工况，包括：FPGA芯片的软核功能正常或异常。

在上述方法实施例内容的基础上，本发明实施例中提供的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法，所述根据所述芯片的工况，对红外热像仪进行复位，包括：若FPGA芯片的软核功能正常，则对红外热像仪单独进行复位。

在上述方法实施例内容的基础上，本发明实施例中提供的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法，所述根据所述芯片的工况，对红外热像仪进行复位，包括：若FPGA芯片的软核功能异常，则对包含红外热像仪的整个电路系统进行复位。

在上述方法实施例内容的基础上，本发明实施例中提供的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法，若红外热像仪的成像画面出现异常，相应地，红外热像仪的成像画面的异常状况包括：成像画面出现抖动和/或花屏。

第二方面，本发明的实施例提供了一种基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰装置，包括：

工况获取模块,用于若红外热像仪的成像画面出现异常，则获取芯片的工况；

复位模块，用于根据所述芯片的工况，对红外热像仪进行复位，恢复红外成像画面。

第三方面，本发明的实施例提供了一种电子设备，包括：

至少一个处理器；以及

与处理器通信连接的至少一个存储器，其中：

存储器存储有可被处理器执行的程序指令，处理器调用程序指令能够执行第一方面的各种实现方式中任一种实现方式所提供的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法。

第四方面，本发明的实施例提供了一种非暂态计算机可读存储介质，非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，计算机指令使计算机执行第一方面的各种实现方式中任一种实现方式所提供的基于芯片工况的红外热像仪抗静电干扰方法。