[发明专利]一种应用于低温环境的温控式固态硬盘及温控方法

权利要求书

1.一种应用于低温环境的温控式固态硬盘，其特征在于，包括有壳体(1)，所述壳体(1)内设有主板，所述主板上设有主控单元(2)、单片机(3)和加热控制电路(5)，所述主控单元(2)内置有温度传感器(4)，所述主控单元(2)的表面贴合有电热器件(6)，所述主控单元(2)与所述单片机(3)相连接，所述加热控制电路(5)与所述单片机(3)相连接，且所述加热控制电路(5)用于控制所述电热器件(6)的上电状态，所述主控单元(2)通过所述温度传感器(4)采集环境温度，并且当环境温度低于预设温度值时，向所述单片机(3)发送一上电信号，所述单片机(3)根据所述上电信号向所述加热控制电路(5)发送加热指令，借由所述加热控制电路(5)控制所述电热器件(6)上电加热，直至所述温度传感器(4)采集的环境温度高于预设温度值时，所述主控单元(2)向所述单片机(3)发送一掉电信号，所述单片机(3)根据所述掉电信号向所述加热控制电路(5)发送停止指令，借由所述加热控制电路(5)控制所述电热器件(6)停止加热；

当所述单片机(3)接收到所述主控单元(2)发出的掉电信号且所述电热器件(6)停止加热后，所述单片机(3)进入低功耗工作状态；

所述电热器件(6)为硅橡胶电热膜，所述电热器件(6)覆盖于所述主控单元(2)的表面；

所述主板上设有缓存单元(7)和闪存单元(8)，所述电热器件(6)贴合于所述缓存单元(7)和所述闪存单元(8)的表面；

所述加热控制电路(5)包括有升压电路(50)，所述升压电路(50)用于根据所述单片机(3)发出的加热指令向所述电热器件(6)加载电压；

所述主控单元(2)的芯片型号为SM2246EN；

所述主板的外侧包覆有隔热胶袋(61)，所述电热器件(6)的边缘与所述隔热胶袋(61)的边缘固定连接，借由所述隔热胶袋(61)与所述电热器件(6)组合成隔热腔(62)，所述主板和所述主控单元(2)置于所述隔热腔(62)之内。

2.一种固态硬盘的温控方法，其特征在于，所述固态硬盘包括有壳体(1)，所述壳体(1)内设有主板，所述主板上设有主控单元(2)、单片机(3)和加热控制电路(5)，所述主控单元(2)内置有温度传感器(4)，所述主控单元(2)的表面贴合有电热器件(6)，所述主板的外侧包覆有隔热胶袋(61)，所述电热器件(6)的边缘与所述隔热胶袋(61)的边缘固定连接，借由所述隔热胶袋(61)与所述电热器件(6)组合成隔热腔(62)，所述主板和所述主控单元(2)置于所述隔热腔(62)之内；所述主控单元(2)与所述单片机(3)相连接，所述加热控制电路(5)与所述单片机(3)相连接，且所述加热控制电路(5)用于控制所述电热器件(6)的上电状态，所述温控方法包括如下步骤：

步骤S1，所述主控单元(2)通过所述温度传感器(4)实时采集环境温度；

步骤S2，所述主控单元(2)判断所述温度传感器(4)采集的环境温度是否低于预设温度值，若是，则执行步骤S3，若否，则返回步骤S1；

步骤S3，所述主控单元(2)向所述单片机(3)发送一上电信号；

步骤S4，所述单片机(3)根据所述上电信号向所述加热控制电路(5)发送加热指令，借由所述加热控制电路(5)控制所述电热器件(6)上电加热；

步骤S5，所述主控单元(2)判断所述温度传感器(4)采集的环境温度是否高于预设温度值，若是，则执行步骤S6，若否，则返回步骤S4；

步骤S6，所述主控单元(2)向所述单片机(3)发送一掉电信号；

步骤S7，所述单片机(3)根据所述掉电信号向所述加热控制电路(5)发送停止指令，借由所述加热控制电路(5)控制所述电热器件(6)停止加热；

重复执行步骤S1至步骤S7；

所述步骤S7中，当所述单片机(3)接收到所述主控单元(2)发出的掉电信号且所述电热器件(6)停止加热后，所述单片机(3)进入低功耗工作状态；所述步骤S2中，所述预设温度值为-40℃；

所述电热器件(6)停止加热后，若所述单片机(3)在预设时间内未接收到所述主控单元(2)发出的上电信号，则所述单片机(3)进入低功耗工作状态。