[发明专利]一种应用于低温环境的温控式固态硬盘及温控方法

说明书

本发明公开了一种应用于低温环境的温控式固态硬盘，其包括有壳体，壳体内设有主板，主板上设有主控单元、单片机和加热控制电路，主控单元内置有温度传感器，主控单元的表面贴合有电热器件，主控单元通过温度传感器采集环境温度，并且当环境温度低于预设温度值时，向单片机发送一上电信号，单片机根据上电信号向加热控制电路发送加热指令，借由加热控制电路控制电热器件上电加热，直至温度传感器采集的环境温度高于预设温度值时，主控单元向单片机发送一掉电信号，单片机根据掉电信号向加热控制电路发送停止指令，借由加热控制电路控制电热器件停止加热。本发明能自动实现温度控制、加热效率高、能够在低温环境下稳定运行。

技术领域

本发明涉及固态硬盘，尤其涉及一种应用于低温环境的温控式固态硬盘及温控方法。

背景技术

固态硬盘可应用于多种领域、多种设备中，因此其应用环境也多种多样。现有技术中，固态硬盘受环境温度的影响较为明显，特别是在零下40度以下的低温环境中，固态硬盘则很难发挥其存储性能，进而影响设备的工作状态。

目前的存储行业中，固态硬盘工业级宽温能保持到-40℃～+85℃稳定运行，而军工级的要求是在-55℃～+125℃稳定运行，但是由于闪存级别在低温环境下有差异，按照军工级标准在低温-55℃还能稳定运行就需要不断筛选，随着时间增加，人力成本也随之不断增加。

为了便于固态硬盘推广应用，市场上普遍的固态硬盘不考虑低温环境下是否能稳定运行，有些产品则是利用电路的电阻电容来增加板子的发热量，但是这种方式很影响板子的整体性能，而且会增加功耗，直接影响电子产品的使用寿命。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种能自动实现温度控制、加热效率高、能够在低温环境下稳定运行的温控式固态硬盘及温控方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。

一种应用于低温环境的温控式固态硬盘，其包括有壳体，所述壳体内设有主板，所述主板上设有主控单元、单片机和加热控制电路，所述主控单元内置有温度传感器，所述主控单元的表面贴合有电热器件，所述主控单元与所述单片机相连接，所述加热控制电路与所述单片机相连接，且所述加热控制电路用于控制所述电热器件的上电状态，所述主控单元通过所述温度传感器采集环境温度，并且当环境温度低于预设温度值时，向所述单片机发送一上电信号，所述单片机根据所述上电信号向所述加热控制电路发送加热指令，借由所述加热控制电路控制所述电热器件上电加热，直至所述温度传感器采集的环境温度高于预设温度值时，所述主控单元向所述单片机发送一掉电信号，所述单片机根据所述掉电信号向所述加热控制电路发送停止指令，借由所述加热控制电路控制所述电热器件停止加热。

优选地，当所述单片机接收到所述主控单元发出的掉电信号且所述电热器件停止加热后，所述单片机进入低功耗工作状态。

优选地，所述电热器件为硅橡胶电热膜，所述电热器件覆盖于所述主控单元的表面。

优选地，所述主板上设有缓存单元和闪存单元，所述电热器件贴合于所述缓存单元和所述闪存单元的表面。

优选地，所述加热控制电路包括有升压电路，所述升压电路用于根据所述单片机发出的加热指令向所述电热器件加载电压。

优选地，所述主控单元的芯片型号为SM2246EN。