[发明专利]中继端子及中继端子的制造方法有效

专利信息
申请号: 202011032492.4 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN112582852B 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 清水勇勋 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R4/18
代理公司: 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 代理人: 张嵩;薛仑
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 中继 端子 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种中继端子的制造方法,其为制造用于将电路基板的通孔与电气部件的电气部件侧端子电连接的中继端子的方法;

所述中继端子包括:

汇流条,其具有细长平板状的形状或将细长平板弯折而成的形状,

压入端子,其具有平板状的形状或将平板弯折而成的形状,与所述汇流条的延伸方向的一端部接合,并具备压入面,该压入面会被压入到被设置于所述电路基板的所述通孔中,以及

第2端子,其与所述汇流条的延伸方向的另一端部接合,并会被连接于被设置于所述电气部件的所述电气部件侧端子;

在所述压入端子的所述压入面上,在构成所述压入端子的第1金属母材的表面实施有镀敷处理;

构成所述汇流条的第2金属母材的表面在所述汇流条的沿着延伸方向的侧端面上露出;

该制造方法包含:

针对由所述第1金属母材构成的平板,至少实施冲压加工,然后,至少对与所述压入面对应的通过所述冲压加工形成的所述第1金属母材的剪切面实施镀敷处理,从而形成对所述压入面实施了镀敷处理的所述压入端子的工序,

对由所述第2金属母材构成的平板的表面实施镀敷处理,然后,针对所述平板,至少实施冲压加工,从而形成所述侧端面由所述第2金属母材的剪切面构成的所述汇流条的工序,

形成所述第2端子的工序,以及

将所述压入端子与所述汇流条的所述一端部接合,且将所述第2端子与所述汇流条的所述另一端部接合的工序。

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