[发明专利]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，用于处理基板，包括：

基板支撑销，支撑所述基板的底面，并且形成有至少两个基板安置部，以用于安置彼此不同的大小的基板。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，包括：

平台，为了加热或者冷却所述基板而配备；

多个腔室，为了处理所述基板而沿圆周方向以预定间隔布置；

转盘，配备为为了在所述多个腔室之间移送所述基板而旋转，

其中，所述转盘结合有所述基板支撑销。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

多个所述基板支撑销以沿所述平台的外围以预定间隔隔开配置的方式结合于所述转盘。

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板支撑销形成有安置第一基板的第一基板安置部、安置与所述第一基板大小不同的第二基板的第二基板安置部，

所述第一基板安置部和第二基板安置部形成为在沿所述基板的中心方向隔开的位置具有阶梯差。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一基板安置部和第二基板安置部的半径方向外侧分别形成有为了引导所述基板的边缘位置而向外侧方向向上倾斜的第一倾斜部和第二倾斜部。

6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一基板安置部与第二基板安置部之间形成有高度处于所述第一基板安置部与第二基板安置部之间的中间部。

7.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述至少两个基板安置部中位于所述基板的半径方向外侧的基板安置部在半径方向外侧形成有用于结合于所述转盘的转盘结合部。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

所述转盘结合部形成有用于利用紧固部件将所述基板支撑销结合于所述转盘的紧固孔。

9.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述转盘配备为能够进行升降，

所述转盘的升降是在所述基板安置于所述基板支撑销的状态下进行。

10.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述转盘包括：

转盘主体，借由转盘驱动部而旋转；

环形的转盘环，配备为在支撑并安置于多个开口部中的每一个的边缘位置的状态下能够从所述转盘主体分离，所述多个开口部贯通所述转盘主体并以对应于所述多个腔室的数量形成，

其中，所述基板支撑销结合于所述转盘环。

11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，

配备有提供用于沿上下方向升降所述平台的驱动力的平台驱动部，

在具有所述平台的第一腔室的第一空间与设置于所述第一空间的下侧而与所述多个腔室连通的第一腔室的第二空间在空间上相互隔离的状态下执行所述基板的装载及卸载，而且如果所述平台和转盘环借由所述平台驱动部的驱动而一起向上方向移动，则在所述转盘环紧贴于配备在所述第一空间与第二空间的边界的薄片部的状态下执行所述基板的装载及卸载。

12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，

所述转盘环的上表面与所述薄片部之间配备有用于维持气密的第一密封部件，

所述转盘环的底面与所述平台的边缘位置部上表面之间配备有用于维持气密的第二密封部件。

13.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述多个腔室包括：第一腔室，进行所述基板的装载和卸载；第二腔室、第三腔室、第四腔室，用于对装载在所述第一腔室的基板加热而进行热处理；第五腔室，冷却在所述第四腔室中经过热处理的基板，

所述第五腔室的基板移送到所述第一腔室而被冷却后卸载。