[发明专利]基板处理装置

说明书

本发明的目的在于提供一种基板处理装置，该基板处理装置由于能够在一个装置内处理大小不同的基板而不需要部件更换时间及装置启动准备时间，从而能够提升工序效率的基板处理装置。用于实现此的本发明的基板处理装置用于处理基板，包括：基板支撑销，支撑所述基板的底面，并且形成有至少两个基板安置部，以用于安置彼此不同的大小的基板。

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置，尤其涉及一种能够在一个装置内处理彼此不同的大小的基板的基板处理装置。

背景技术

通常，在半导体工序中可以在与外部隔离的腔室内部进行加热或者冷却基板等的多样的条件下的基板处理工序。进行如此的基板处理工序的基板处理装置中配备有支撑基板的底面的基板支撑销。

所述基板被不同的半导体制造商制造成多样的大小，而制造所述基板处理装置的公司将制造用于处理半导体制造商要求的大小的基板的装置。由于半导体制造商要求的基板的大小彼此不同，因此，在处理预定的大小的基板之后，为了处理或移送不同大小的基板，需要更换装置的部分构成部件而进行设置。

如上所述，为了更换装置的部分构成部件，存在需要更换准备时间、更换时间、装置启动准备时间等大量的时间的问题。

作为用于处理基板的基板处理装置的现有技术公开有韩国授权专利第10-1491992号。

所述现有技术配备有为了将基板移送到另一腔室而可旋转的转盘，所述转盘配备有安置基板的安置环。所述安置环只能安置一个大小的基板，因而如果要安置不同大小的基板则需要更换较多的部件。

发明内容

本发明为了解决上述的诸多问题而提出，其目的在于提供一种由于能够在一个装置内处理大小不同的基板而不需要部件更换时间及装置启动准备时间，从而能够提升工序效率的基板处理装置。

用于达成上述的目的的本发明的基板处理装置，用于处理基板，包括：基板支撑销，支撑所述基板的底面，并且形成有至少两个基板安置部，以用于安置彼此不同的大小的基板。

所述基板处理装置包括：平台，为了加热或者冷却所述基板而配备；多个腔室，为了处理所述基板而沿圆周方向以预定间隔布置；转盘，配备为为了在所述多个腔室之间移送所述基板而旋转，其中，所述转盘可以结合有所述基板支撑销。

多个所述基板支撑销可以以沿所述平台的外围以预定间隔隔开配置的方式结合于所述转盘。

所述基板支撑销形成有安置第一基板的第一基板安置部与安置与所述第一基板大小不同的第二基板的第二基板安置部，所述第一基板安置部和第二基板安置部可以形成为在沿所述基板的中心方向隔开的位置具有阶梯差。

所述第一基板安置部和第二基板安置部的半径方向外侧可以分别形成有为了引导所述基板的边缘位置而向外侧方向向上倾斜的第一倾斜部和第二倾斜部。

所述第一基板安置部和第二基板安置部之间可以形成有高度处于所述第一基板安置部和第二基板安置部之间的中间部。

所述至少两个基板安置部中位于所述基板的半径方向外侧的基板安置部可以在半径方向外侧形成有用于结合于所述转盘的转盘结合部。

所述转盘结合部可以形成有用于利用紧固部件将所述基板支撑销结合于所述转盘的紧固孔。

所述转盘配备为能够进行升降，并且所述转盘的升降可以在所述基板安置于所述基板支撑销的状态下进行。

所述转盘包括：转盘主体，借由转盘驱动部而旋转；环形的转盘环，配备为在支撑并安置于多个开口部中的每一个的边缘位置的状态下能够从所述转盘主体分离，所述多个开口部贯通所述转盘主体并以对应于所述多个腔室的数量形成，其中，所述基板支撑销可以结合于所述转盘环。