[发明专利]电子部件包装体、电子部件串以及电子部件串形成装置

权利要求书

1.一种电子部件包装体，包含：长条状的基底带材，设置有容纳电子部件的多个容纳部；以及覆盖带材，形成为覆盖所述基底带材，其中，

所述电子部件包装体具备：第1密封部和第2密封部，熔敷为夹着所述容纳部，且与所述电子部件包装体的长边方向平行地熔敷，

设置于所述电子部件包装体的熔敷部分仅为所述第1密封部和所述第2密封部，

所述第1密封部处的所述基底带材与所述覆盖带材之间的剥离强度比所述第2密封部处的所述基底带材与所述覆盖带材之间的剥离强度强。

2.根据权利要求1所述的电子部件包装体，其中，

将所述第1密封部处的所述基底带材与所述覆盖带材之间的剥离强度设为A，将所述第2密封部处的所述基底带材与所述覆盖带材之间的剥离强度设为B，此时，1.2≤A/B≤5.0。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子部件包装体，其中，

在将所述电子部件包装体的短边方向设为宽度方向时，所述第1密封部的宽度方向上的长度比所述第2密封部的宽度方向上的长度长。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的电子部件包装体，其中，

所述第1密封部的平均深度比所述第2密封部的平均深度深。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的电子部件包装体，其中，

所述电子部件包装体跨越所述基底带材和所述覆盖带材的整个长度而进行密封。

6.根据权利要求1或权利要求2所述的电子部件包装体，其中，

所述基底带材包含树脂或纸。

7.根据权利要求1或权利要求2所述的电子部件包装体，其中，

所述基底带材的树脂的材质为聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚丙烯中的一种。

8.一种电子部件串，其中，

在设置于权利要求1至权利要求7中的任一项所述的电子部件包装体的所述容纳部具备电子部件。

9.根据权利要求8所述的电子部件串，其中，

所述电子部件串被应用于对电子部件进行自动供给的带材供给机。

10.一种电子部件串形成装置，制造电子部件串，所述电子部件串具备：电子部件；基底带材，设置有容纳所述电子部件的容纳部；以及覆盖带材，形成为覆盖所述基底带材，

所述电子部件串形成装置包含：

熔敷部，熔敷所述覆盖带材和所述基底带材；

带材输送部，将所述覆盖带材和所述基底带材传送至熔敷部；

部件投入部，将所述电子部件投入到所述基底带材的所述容纳部；以及

带材卷绕部，对熔敷了所述覆盖带材和所述基底带材的电子部件串进行卷绕，

所述熔敷部具备用于熔敷所述覆盖带材和所述基底带材的热密封烙铁，

所述热密封烙铁与所述电子部件的传送方向平行地具有第1按压部和第2按压部，

所述热密封烙铁仅具有所述第1按压部和所述第2按压部，

通过所述第1按压部熔敷的所述基底带材与所述覆盖带材之间的剥离强度比通过所述第2按压部熔敷的所述基底带材与所述覆盖带材之间的剥离强度强。

11.根据权利要求10所述的电子部件串形成装置，其中，

将通过所述第1按压部熔敷的所述基底带材与所述覆盖带材之间的剥离强度设为A，将通过所述第2按压部熔敷的所述基底带材与所述覆盖带材之间的剥离强度设为B，此时，形成为1.2≤A/B≤5.0。

12.根据权利要求10或权利要求11所述的电子部件串形成装置，其中，

在所述第1按压部以及所述第2按压部分别与所述覆盖带材抵接时，所述第1按压部隔着所述覆盖带材与所述基底带材接触的面积比所述第2按压部隔着所述覆盖带材与所述基底带材接触的面积大。