[发明专利]电子部件包装体、电子部件串以及电子部件串形成装置

说明书

本发明提供一种在使用自动部件供给机的情况下不产生安装不良的电子部件包装体、电子部件串以及电子部件串形成装置。电子部件包装体包含：长条状的基底带材，设置有容纳电子部件的多个容纳部；以及覆盖带材，形成为覆盖基底带材，电子部件包装体具备：第1密封部和第2密封部，熔敷为夹着容纳部，且与电子部件包装体的长边方向平行地熔敷。第1密封部处的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度比第2密封部处的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度强。

技术领域

本发明涉及电子部件包装体、电子部件串以及电子部件串形成装置。

背景技术

以往，作为用于对将电子部件安装到基板的部件安装装置的吸嘴供给电子部件的自动部件供给机，例如使用日本特开2011-211169号公报、图12那样的载置带材的供给装置(自动部件供给机)。例如，像图12那样的自动部件供给机200能够装填卷绕在卷盘的电子部件串202，若电子部件串202变得没有余量，则能够自动更换卷盘。此外，如图13所示，图12的自动部件供给机200将电子部件串202的覆盖带材202d的一侧剥离而使基底带材202b的容纳部202c露出。然后，存放在容纳部202c的电子部件202a被部件安装装置(未图示)的吸嘴拾取(例如，吸附)并安装到基板。

用于自动部件供给机200的电子部件串202例如如日本特开2014-34405号公报、日本特开平8-40548号公报以及图13所示，包含：电子部件202a；基底带材202b，设置有容纳电子部件202a的容纳部202c；以及覆盖带材202d，形成为覆盖基底带材202b。此外，电子部件串202熔敷为夹着容纳部202c，且在与电子部件的传送方向平行地设置的密封部(未图示)中进行熔敷。

然而，在熔敷基底带材和覆盖带材时，在两侧的密封部为相同的密封强度的情况下，存在如下的问题，即，自动部件供给机不能将被自动部件供给机剥离的覆盖带材的一侧剥离，从而不能使基底带材的容纳部露出。若基底带材的容纳部未露出，则电子部件不能被部件安装装置的吸嘴拾取，因此存在产生安装不良的情况。

发明内容

故此，本发明的主要的目的在于，提供一种在使用自动部件供给机的情况下不产生安装不良的电子部件包装体、电子部件串以及电子部件串形成装置。

本发明涉及的电子部件包装体包含：长条状的基底带材，设置有容纳电子部件的多个容纳部；以及覆盖带材，形成为覆盖基底带材，其中，电子部件包装体具备：第1密封部和第2密封部，熔敷为夹着容纳部，且与电子部件包装体的长边方向平行地熔敷。第1密封部处的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度比第2密封部处的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度强。

根据本发明涉及的电子部件包装体，作为电子部件包装体的一侧的第1密封部处的剥离强度比作为另一侧的第2密封部处的剥离强度强，因此自动部件供给机变得容易剥离第2密封部侧。因为第2密封部侧变得容易剥离，所以能够容易地使基底带材的容纳部露出，能够抑制产生安装不良。此外，覆盖带材和基底带材以粘接的状态被传送，因此能够预防由于覆盖带材粘附在自动部件供给机内而造成的堵塞。进而，因为覆盖带材以与基底带材粘接的状态被传送，因此废弃性也好。

本发明涉及的电子部件串形成装置制造电子部件串，该电子部件串具备：电子部件；基底带材，设置有容纳电子部件的容纳部；以及覆盖带材，形成为覆盖基底带材，该电子部件串形成装置包含：熔敷部，熔敷覆盖带材和基底带材；带材输送部，将覆盖带材和基底带材传送至熔敷部；部件投入部，将电子部件投入到基底带材的容纳部；以及带材卷绕部，对熔敷了覆盖带材和基底带材的电子部件串进行卷绕，熔敷部具备用于熔敷覆盖带材和基底带材的热密封烙铁，热密封烙铁与电子部件的传送方向平行地具有第1按压部和第2按压部，通过第1按压部熔敷的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度比通过第2按压部熔敷的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度强。