[发明专利]多层配线基板、多层配线基板制造方法及探针卡

权利要求书

1.一种多层配线基板制造方法，其特征在于，包括：

对阳极氧化膜的至少一部分进行蚀刻而形成贯通孔，对所述贯通孔填充金属物质而形成垂直配线部，在所述阳极氧化膜的至少一侧形成接合层，将所述接合层图案化，之后以与所述垂直配线部连接的方式在经所述图案化的所述阳极氧化膜的上表面形成水平配线部而制造单位阳极氧化膜配线基板的步骤；

设置多个所述单位阳极氧化膜配线基板并上下积层的步骤；以及

通过所述接合层将上下积层的所述单位阳极氧化膜配线基板彼此接合的步骤。

2.根据权利要求1所述的多层配线基板制造方法，其特征在于，

所述接合层为感光性材料。

3.根据权利要求1所述的多层配线基板制造方法，其特征在于，

所述金属物质为包含金、银、铜中的至少一个的低电阻金属物质。

4.根据权利要求3所述的多层配线基板制造方法，其特征在于，

所述垂直配线部及所述水平配线部包含相同的金属物质。

5.根据权利要求1所述的多层配线基板制造方法，其特征在于，

所述垂直配线部与所述水平配线部是同时形成或分别形成并连接。

6.一种多层配线基板制造方法，其特征在于，包括：

在阳极氧化膜的下部设置第1接合层，将所述第1接合层图案化，之后对所述阳极氧化膜的至少一部分进行蚀刻而形成贯通孔，对所述贯通孔填充金属物质而形成垂直配线部，在所述阳极氧化膜的上部设置第2接合层，将所述第2接合层图案化，之后以与所述垂直配线部连接的方式在经所述图案化的所述阳极氧化膜的上表面形成水平配线部而制造单位阳极氧化膜配线基板的步骤；

设置多个所述单位阳极氧化膜配线基板并上下积层的步骤；以及

通过所述第1接合层及第2接合层将上下积层的所述单位阳极氧化膜配线基板彼此接合的步骤。

7.根据权利要求6所述的多层配线基板制造方法，其特征在于，

所述垂直配线部与所述水平配线部是同时形成或分别形成并连接。

8.一种多层配线基板，其特征在于，其是单位阳极氧化膜配线基板通过接合层上下接合而成的多层配线基板，所述单位阳极氧化膜配线基板具备上下贯通阳极氧化膜的垂直配线部、及以与所述垂直配线部连接的方式设置到所述阳极氧化膜的上表面的水平配线部，

所述单位阳极氧化膜配线基板包含：

主体部，具备设置有贯通孔的所述阳极氧化膜、及设置到所述贯通孔的所述垂直配线部；以及

上层部，设置到所述主体部的上部，具备以与所述垂直配线部连接的方式设置的所述水平配线部、及设置到所述水平配线部的周边的所述接合层。

9.一种多层配线基板，其特征在于，其是单位阳极氧化膜配线基板通过第1接合层及第2接合层上下接合而成的多层配线基板，所述单位阳极氧化膜配线基板具备上下贯通阳极氧化膜的垂直配线部、及以与所述垂直配线部连接的方式设置到上表面的水平配线部，

所述单位阳极氧化膜配线基板包含：

主体部，具备设置有贯通孔的所述阳极氧化膜、与设置到所述贯通孔的所述垂直配线部；

下层部，设置到所述主体部的下部，具备所述垂直配线部与设置到所述垂直配线部的周边的所述第1接合层；以及

上层部，设置到所述主体部的上部，具备以与所述垂直配线部连接的方式设置的所述水平配线部、及设置到所述水平配线部的周边的所述第2接合层。

10.一种探针卡，其特征在于，其具备单位阳极氧化膜配线基板通过接合层上下接合而成的多层配线基板，所述单位阳极氧化膜配线基板具备上下贯通阳极氧化膜的垂直配线部、及以与所述垂直配线部连接的方式设置到所述阳极氧化膜的上表面的水平配线部，

所述探针卡包含：

单位阳极氧化膜配线基板，包含主体部与上层部，所述主体部具备设置有贯通孔的所述阳极氧化膜、及设置到所述贯通孔的所述垂直配线部，所述上层部设置到所述主体部的上部，且具备以与所述垂直配线部连接的方式设置的所述水平配线部、及设置到所述水平配线部的周边的所述接合层；

第1连接垫，设置到所述单位阳极氧化膜配线基板的下部；

第2连接垫，设置到所述单位阳极氧化膜配线基板的上部，与印刷电路板基板的端子电连接；以及

探针，与所述第1连接垫电连接。