[发明专利]一种电子设备有效

专利信息
申请号: 202011038823.5 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN114285919B 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 李涛;王天鹏;王力;张洋洋 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04K3/00
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 李木燕
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,包括:

柔性电路板;

中框,位于所述柔性电路板下方与所述柔性电路板形成第一空气层,所述中框设有窗口,所述中框的表面设有FSS结构的干扰抑制部件;

电池,位于中框下方与所述中框形成第二空气层,所述第二空气层通过所述中框的窗口与所述第一空气层贯通;所述干扰抑制部件分别设置在第一空气层中以及第二空气层中,通过在传输路径上设置的干扰抑制部件抑制所述传输路径上的电磁干扰信号的传输,所述传输路径经过第一空气层以及第二空气层。

2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述干扰抑制部件焊接在所述中框的表面,或粘贴在所述中框的表面。

3.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述干扰抑制部件在所述中框上加工成型。

4.如权利要求2或3所述的电子设备,其特征在于,所述干扰抑制部件通过导体柱与所述中框连接。

5.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述导体柱的高度为40微米~60微米。

6.如权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述导体柱的高度为50微米。

7.如权利要求1至3任一项所述的电子设备,其特征在于,所述干扰抑制部件包括:阵列分布的抑制子单元,所述抑制子单元包括:

第一U型框;

第二U型框,与所述第一U型框位于同一平面、且所述第二U型框的开口与所述第一U型框的开口相对;

连接框,与第一U型框和第二U型框位于同一平面,贯穿所述第一U型框的开口和所述第二U型框的开口连接所述第一U型框和所述第二U型框。

8.如权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述干扰抑制部件通过第一导体柱和第二导体柱与所述中框连接;

所述第一导体柱位于所述第一U型框和所述连接框的交汇位置;

所述第二导体柱位于所述第二U型框和所述连接框的交汇位置。

9.如权利要求1至3任一项所述的电子设备,其特征在于,还包括:

主板,所在空间与所述第二空气层贯通。

10.如权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述柔性电路板包括:用于连接所述主板和小板的第一FPC排线和用于连接所述主板和屏幕的第二FPC排线;

相应的,所述电子设备还包括:

小板,所在空间与所述第一空气层贯通;

屏幕,位于所述柔性电路板的上方。

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