[发明专利]一种电子设备

说明书

本申请实施例提供一种电子设备，涉及射频技术领域，可以解决电子产品中采用吸波材料、导电布或导电泡棉抑制干扰信号时稳定性、一致性和适应性均较差的问题。该电子设备包括：柔性电路板；中框，位于所述柔性电路板下方与所述柔性电路板形成第一空气层，所述中框设有窗口，所述中框的表面设有FSS结构的干扰抑制部件；电池，位于中框下方与所述中框形成第二空气层，所述第二空气层通过所述中框的窗口与所述第一空气层贯通。

技术领域

本申请实施例涉及射频领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

手机等电子设备的快速发展，使我们的生活越来越方便快捷。手机等电子设备内部存在一些电磁干扰源头，这些电磁干扰源头产生的干扰信号会在电子设备内部传输形成辐射，导致整个电子设备的电磁干扰问题。

为了解决上述问题，通常在电磁干扰源头粘贴吸波材料吸收干扰信号，或者在电子设备内部增加导电布或导电泡棉等导电屏蔽材料阻挡干扰信号传播。然而，吸波材料、导电布和导电泡棉均为软性材料，稳定性和一致性较差；吸波材料、导电布和导电泡棉均对部分频率的干扰信号才有效，导致吸波材料和导电泡棉的适应性较差。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备，解决现有的干扰抑制材料稳定性、一致性和适应性均较差的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：

柔性电路板；

中框，位于所述柔性电路板下方与所述柔性电路板形成第一空气层，所述中框设有窗口，所述中框的表面设有FSS结构的干扰抑制部件；

电池，位于中框下方与所述中框形成第二空气层，所述第二空气层通过所述中框的窗口与所述第一空气层贯通。

本申请实施例提供的电子设备中，柔性电路板和中框之间的空隙形成第一空气层、中框和电池之间的空隙形成第二空气层。中框中存在窗口，第一空气层和第二空气层通过窗口形成贯通的电磁辐射通道。在中框的表面设置FSS结构的干扰抑制部件，该干扰抑制部件可以抑制沿着第一空气层和第二空气层传输的干扰信号。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述干扰抑制部件焊接在所述中框的表面，或粘贴在所述中框的表面。

本申请实施例提供的电子设备中，干扰抑制部件可以预先加工，加工完成后通过焊接或粘贴的方式设置在中框的表面。使得干扰抑制部件便于加工，为本申请实施例提供的电子设备的应用提供了便利的实施方式。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述干扰抑制部件在所述中框上加工成型。

本申请实施例提供的电子设备中，干扰抑制部件可以是在中框的表面通过半导体工艺技术制备而成，也可以在中框上通过开槽的形式加工而成。使得干扰抑制部件与整机的一致性更好。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述干扰抑制部件通过导体柱与所述中框连接。

本申请实施例提供的电子设备中，干扰抑制部件与中框连接时，干扰抑制部件呈现为悬空状态，同时干扰抑制部件又需要与中框形成电连接，因此，干扰抑制部件可以通过焊料或者导电胶实现与中框的电连接，同时，焊料和导电胶又提供支撑使得干扰抑制部件与中框悬空连接。然而，通过焊料和导电胶支撑干扰抑制部件悬空连接中框时，干扰抑制部件与中框之间的悬空高度一致性较差、且不可控。因此，干扰抑制部件和中框可以通过导体柱连接，例如，在干扰抑制部件中设置导体柱，导体柱的高度可控，在将导体柱焊接或粘贴在中框表面上时，焊料和导电胶不起支撑作用，而是起连接作用，焊料和导电胶的高度相比导体柱低的多，对整体的悬空高度的一致性影响较小。在中框表面加工干扰抑制部件时，无需焊料和导电胶，导电柱的高度可控。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述导体柱的高度为40微米～60微米。