[发明专利]一种热固型碳氢聚合物基半固化片及其制备的覆铜板

权利要求书

1.一种热固型碳氢聚合物基半固化片，其特征在于：将热固型基体树脂、改性树脂、填料、阻燃剂和引发剂经分步密炼混合均匀之后，得到热固型碳氢聚合物的复合物，所述复合物经注塑法、挤出法或模压法制备得到0.1~10mm厚的半固化片，所述热固型基体树脂为熔点介于50~180℃之间的高分子量聚二烯烃及其衍生物，记为基体树脂a，或玻璃化转变温度介于-90~-10℃之间的低分子量聚二烯烃寡聚物及其衍生物中的一种或几种的混合物，记为基体树脂b。

2.根据权利要求1所述的一种热固型碳氢聚合物基半固化片，其特征在于所述分步密炼操作依次分为2步：

S1、将所述热固型基体树脂、改性树脂、填料和阻燃剂先加入密炼机中进行密炼混合，密炼时间为1~300min，密炼机螺杆的转速为15~900rpm；

S2、加入引发剂继续密炼，密炼时间为0.5~60min，密炼机螺杆的转速为15~300rpm。

3.根据权利要求2所述的一种热固型碳氢聚合物基半固化片，其特征在于：步骤S1中，当所述热固型基体树脂为基体树脂a，则所述热固型基体树脂、改性树脂、填料和阻燃剂先在搅拌机里混合均匀后再同时或分步加入密炼机中进行密炼，密炼温度比所述热固型基体树脂的熔点高出0~150℃；当所述热固型基体树脂为基体树脂b，则所述热固型基体树脂、改性树脂、填料和阻燃剂先在低温搅拌机中破碎混合均匀，然后再加入密炼机中进行密炼，密炼温度控制在0~40℃之间，所述的低温搅拌机的腔体温度低于所述聚二烯烃的玻璃化转变温度。

4.根据权利要求2所述的一种热固型碳氢聚合物基半固化片，其特征在于：步骤S2中，当所述热固型基体树脂为基体树脂a，则密炼机的温度控制在只比所述热固型基体树脂的熔点高出0~30℃的范围内，然后再将引发剂加入密炼机中继续密炼；当所述热固型基体树脂为基体树脂b，则密炼机的温度还是控制在0~40℃之间，后加入引发剂继续密炼。

5.根据权利要求1所述的一种热固型碳氢聚合物基半固化片，其特征在于：所述注塑法和挤出法中机筒温度比所述热固型基体树脂的熔点高出0~50℃，但低于所述引发剂的半衰期为0.1h时的分解温度，物料在机筒中的停留时间≤3min；在所述的注塑法、挤出法或模压法中，模具温度和热压辊的温度比所述引发剂的半衰期为3h时的分解温度高出0~100℃；在所述的注塑法和模压法中，物料在模具中的保温时间为30s~3h。

6.根据权利要求1所述的一种热固型碳氢聚合物基半固化片，其特征在于：所述复合物经注塑法、挤出法或模压法后再通过后热处理制备所述半固化片，所述后热处理分为两个阶段，第一阶段的烘烤温度比所述引发剂的半衰期为1h时的分解温度高出10~30℃，时间为10~120min；第二阶段的烘烤温度比所述引发剂的半衰期为0.1h时的分解温度高出10~50℃，时间为1~60min。

7.根据权利要求1所述的一种热固型碳氢聚合物基半固化片，其特征在于：所述热固型基体树脂的用量占所述半固化片的10~98wt%，所述聚二烯烃侧链上的1,2-乙烯基含量≥20%。

8.根据权利要求1所述的一种热固型碳氢聚合物基半固化片，其特征在于：所述改性树脂为乙烯基修饰聚芳醚、二烯烃-马来酸酐共聚物、苯乙烯-马来酸酐共聚物、聚二烯烃-苯乙烯-二乙烯基苯三元共聚物及其衍生物的一种或几种的复合混合物，

其中所述乙烯基修饰聚芳醚的数均分子量在400~10000之间，其单条高分子链上至少含有2个反应型乙烯基官能团、且位于聚芳醚主链的端基或侧基上，

所述二烯烃-马来酸酐共聚物的数均分子量在500~15000之间，其聚二烯烃嵌段的侧基上至少含有一个反应型碳碳双键，

所述苯乙烯-马来酸酐共聚物的数均分子量在500~15000之间，

所述聚二烯烃-苯乙烯-二乙烯基苯三元共聚物的数均分子量在1000~15000之间，其聚二烯烃嵌段的侧基上至少含有一个反应型碳碳双键，聚苯乙烯嵌段占比10~60%，二乙烯基苯嵌段占比0.5~30%，

所述改性树脂的用量占所述半固化片的0~10wt%。