[发明专利]一种热固型碳氢聚合物基半固化片及其制备的覆铜板

说明书

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种热固型碳氢聚合物基半固化片及其制备的覆铜板。本发明将热固型基体树脂、改性树脂、填料、阻燃剂和引发剂经分部密炼混合均匀而制得一种各物料分散良好的热固型碳氢聚合物的复合物。随后，经注塑法、挤出法或模压法、以及非必要的后热处理而制得厚度均匀、表面平整的半固化片。最后，将该半固化片、膜和铜箔叠合在一起，经层压工艺制备得到一种热固型的覆铜板，其介电性能优异、机械强度和热导率高、热膨胀系数低、各性能均匀性好，适合于制作多层覆铜板，可满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化的各项性能要求。

技术领域

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种热固型碳氢聚合物基半固化片及其制备的覆铜板。

背景技术

覆铜板广泛应用在手机、电脑、可穿戴设备、通信基站、卫星、无人驾驶汽车、无人机和智能机器人等领域，是电子通讯和信息行业的关键材料之一。以采用聚丁二烯为基体树脂的热固型碳氢板因5G通讯的迅猛发展而广受人们关注，它拥有低介电损耗、低热膨胀系数、高弯曲强度、高热-机械稳定性等综合优势。传统的聚丁二烯基热固型碳氢板常通过上胶工艺来制备半固化片。

此外，因电子产品正朝着小型化、轻型化、薄型化和多功能化的方向快速发展，作为电子元器件主要载体的覆铜板，其集成度因而越来越高、线路布置越来越精细。因此，热固型碳氢板除了要拥有上述优异性能之外，还应具备良好的导热、散热功能，又是还需要兼具极高的介电常数和极低的介电损耗。在传统工艺中，为提高板材的热导率，可向胶液中引入高填充量的导热材料或高Dk无机填料，后经上胶-烘烤-固化等步骤来实现。然而，该工艺过程溶剂污染严重，导热填料的添加量有限，致使基板的热导率和Dk提升亦有限，难以满足当下高速、高频、无损和大容量信息传送的需求。

专利公开号为CN 109943047A，公开日为2019.06.28的发明专利公开了一种热固性树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板，以重量份计，包括：（a）环氧树脂：100份；（b）不饱和聚酯活性酯树脂：50~200份；（c）乙烯基改性聚苯醚树脂：10~200份；（d）促进剂：0.05~4份。

但是该发明专利中的半固化片存在介电损耗大，以及导热效果差的问题。

发明内容

本发明提供了一种热固型碳氢聚合物基半固化片及其制备的覆铜板，其中的半固化片以及覆铜板具有介电性能优异、机械强度和热导率高、热膨胀系数低、各性能均匀性好的优点，适合于制作多层覆铜板，可满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化的各项性能要求。

为解决背景技术中所述的问题，本发明将热固型基体树脂、改性树脂、填料、阻燃剂和引发剂经分部密炼混合均匀而制得一种各物料分散良好的热固型碳氢聚合物的复合物。随后，经注塑法、挤出法或模压法、以及非必要的后热处理而制得厚度均匀、表面平整的半固化片。最后，将该半固化片、膜和铜箔叠合在一起，经层压工艺制备得到一种热固型的覆铜板。

本发明提供了一种热固型碳氢聚合物基半固化片，将热固型基体树脂、改性树脂、填料、阻燃剂和引发剂经分步密炼混合均匀之后，得到热固型碳氢聚合物的复合物，所述复合物经注塑法、挤出法或模压法制备得到0.1~10mm厚的半固化片，所述热固型基体树脂为熔点介于50~180℃之间的高分子量聚二烯烃及其衍生物，记为基体树脂a，或玻璃化转变温度介于-90~-10℃之间的低分子量聚二烯烃寡聚物及其衍生物中的一种或几种的混合物，记为基体树脂b。

进一步优选的技术方案在于所述分步密炼操作依次分为2步：

S1、将所述热固型基体树脂、改性树脂、填料和阻燃剂先加入密炼机中进行密炼混合，密炼时间为1~300min，密炼机螺杆的转速为15~900rpm；

S2、加入引发剂继续密炼，密炼时间为0.5~60min，密炼机螺杆的转速为15~300rpm。