[发明专利]基板的磨削方法在审
申请号: | 202011039269.2 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112605734A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 黑川浩史;松原壮一 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B24B5/14 | 分类号: | B24B5/14;B24B47/12;B24B47/20;B24B41/06;B24B55/00;B24B49/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磨削 方法 | ||
1.一种基板的磨削方法,一边使卡盘工作台和磨削磨轮一起进行旋转,一边利用该磨削磨轮对该卡盘工作台的保持面所保持的基板进行磨削,其特征在于,
该基板的磨削方法具有如下的工序:
第1磨削工序,在使该保持面的与磨具部和该基板接触的接触区域重叠的一部分相对于磨削单元的该磨具部的下表面所规定的磨削面不平行的状态下,通过使该磨具部与该基板接触而对该基板进行磨削,以使该基板的外周部的磨削量比该基板的中心部的磨削量多,其中,该磨削单元具有该磨削磨轮,该磨削磨轮具有圆环状的轮基台和在该轮基台的一个面侧呈环状配置的该磨具部;
磨削单元上升工序,在该第1磨削工序之后,通过使该磨削单元上升而使该磨具部离开该基板;以及
第2磨削工序,在该磨削单元上升工序之后,在使该保持面的该一部分与该磨削面平行的状态下使该磨削单元下降,通过使该磨具部与该基板再次接触而对该基板进行磨削。
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