[发明专利]基板的磨削方法在审

专利信息
申请号: 202011039269.2 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN112605734A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 黑川浩史;松原壮一 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B24B5/14 分类号: B24B5/14;B24B47/12;B24B47/20;B24B41/06;B24B55/00;B24B49/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 磨削 方法
【权利要求书】:

1.一种基板的磨削方法,一边使卡盘工作台和磨削磨轮一起进行旋转,一边利用该磨削磨轮对该卡盘工作台的保持面所保持的基板进行磨削,其特征在于,

该基板的磨削方法具有如下的工序:

第1磨削工序,在使该保持面的与磨具部和该基板接触的接触区域重叠的一部分相对于磨削单元的该磨具部的下表面所规定的磨削面不平行的状态下,通过使该磨具部与该基板接触而对该基板进行磨削,以使该基板的外周部的磨削量比该基板的中心部的磨削量多,其中,该磨削单元具有该磨削磨轮,该磨削磨轮具有圆环状的轮基台和在该轮基台的一个面侧呈环状配置的该磨具部;

磨削单元上升工序,在该第1磨削工序之后,通过使该磨削单元上升而使该磨具部离开该基板;以及

第2磨削工序,在该磨削单元上升工序之后,在使该保持面的该一部分与该磨削面平行的状态下使该磨削单元下降,通过使该磨具部与该基板再次接触而对该基板进行磨削。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011039269.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top