[发明专利]基板的磨削方法

说明书

提供基板的磨削方法，降低对卡盘工作台的倾斜度调整机构所要求的刚性的程度，并且减少磨削不良的产生。基板的磨削方法具有如下的工序：第1磨削工序，在使保持面的重叠于磨具部与基板接触的接触区域的一部分相对于具有包含磨具部的磨削磨轮的磨削单元的磨具部的下表面所规定的磨削面不平行的状态下，通过使磨具部与基板接触而对基板进行磨削，以使基板的外周部的磨削量比基板的中心部的磨削量多；磨削单元上升工序，在第1磨削工序之后，通过使磨削单元上升而使磨具部离开基板；以及第2磨削工序，在磨削单元上升工序之后，在使保持面的一部分与磨削面平行的状态下使磨削单元相对于磨削面下降，通过使磨具部与基板再次接触而对基板进行磨削。

技术领域

本发明涉及对卡盘工作台的保持面所保持的基板进行磨削的基板的磨削方法。

背景技术

在移动电话等电子设备中使用LED(light emitting diode：发光二极管)等光器件芯片。为了制造光器件芯片，例如，首先在由蓝宝石、碳化硅等形成的硬质基板的正面侧形成氮化镓等外延生长层。接下来，在外延生长层的正面侧呈格子状设定多条分割预定线，在由多条分割预定线划分的各区域中形成光器件。

然后，沿着各分割预定线照射具有被硬质基板吸收或透过硬质基板的波长的激光束，对硬质基板和外延生长层的层叠体进行分割，从而制造光器件芯片。

但是，为了光器件芯片的轻量化、小型化、亮度提高等，有时在形成了外延生长层之后，对硬质基板的背面侧进行磨削而使其薄化。在硬质基板的磨削中使用磨削装置。

磨削装置包含主轴和安装于主轴的一端侧的圆环状的磨削磨轮。在磨削磨轮的下表面侧例如呈环状配置有各个扇形状的多个磨削磨具，在与磨削磨轮的下表面对置的位置设置有卡盘工作台。

在对硬质基板的背面侧进行磨削的情况下，首先，利用卡盘工作台对硬质基板的正面侧进行保持，以使硬质基板的背面侧向上方露出。接下来，使卡盘工作台和磨削磨轮向规定的方向旋转，并且以磨削磨轮接近卡盘工作台的方式对磨削磨轮进行磨削进给。而且，在加上由蓝宝石、碳化硅等形成的硬质基板的硬度较高，因此背面侧通常被镜面加工。

因此，有时磨削磨具在硬质基板的背面发生滑动而无法进行磨削。此外，在磨削磨具在硬质基板的背面发生滑动的情况下，由于通过磨削进给从磨削磨具向硬质基板施加的压力而存在硬质基板产生损伤的问题。

与此相对，公知有如下的方法：通过使由多个磨削磨具的下表面规定的磨削面相对于硬质基板的背面倾斜，使磨削磨具与硬质基板的接触面积比通常小，从而使磨削磨具容易切入硬质基板(例如，参照专利文献1)。由此，能够抑制磨削磨具在硬质基板的背面上滑动。

在使磨削面倾斜的状态下将硬质基板磨削规定的量之后，在磨削磨具与硬质基板接触(即，对卡盘工作台施加磨削负荷)的状态下，改变磨削面的倾斜度而使其水平。通过在使磨削面为水平的状态下进一步对硬质基板进行磨削，形成面内的高度偏差较小(即，完工厚度的精度较高)的硬质基板。

另外，有时也使硬质基板的背面相对于磨削面倾斜来代替使磨削面相对于硬质基板的背面倾斜(例如，参照专利文献1)。为了使硬质基板的背面倾斜，使用对卡盘工作台的倾斜度进行调整的倾斜度调整机构。在使用倾斜度调整机构的情况下，也需要在对卡盘工作台施加磨削负荷的状态下改变卡盘工作台的倾斜度。

专利文献1：日本特开2011-206867号公报

但是，为了在对卡盘工作台施加磨削负荷的状态下改变卡盘工作台的倾斜度，对卡盘工作台的倾斜度调整机构要求非常高的刚性。此外，如果在施加有磨削负荷的状态下改变卡盘工作台的倾斜度，则每单位时间的磨削量会发生变化，因此容易产生磨削不良、磨具部的缺损、磨削装置的故障等。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，与在对卡盘工作台施加磨削负荷的状态下改变卡盘工作台的倾斜度的情况相比，降低对卡盘工作台的倾斜度调整机构所要求的刚性的程度，并且减少磨削不良的产生。