[发明专利]一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法在审
| 申请号： | 202011039538.5 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112165794A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王童星 | 申请（专利权）人： | 高德（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 薛胜男 |
| 地址： | 215021 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 技术 去除 多层 pth 孔孔环 方法 | ||
1.一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法，所述多层板由下到上依次包括信号层以及多层导电层；其特征在于，包括如下步骤：
S1、下料、镀铜箔：在所述信号层的外表面镀铜箔，形成外铜箔层；
S2、钻孔，在多层板上形成通孔，所述通孔贯穿多层所述导电层、信号层以及外铜箔层；
S3、电镀：在S2得到的通孔内镀铜，得到PTH孔，所述PTH孔贯穿多层所述导电层以及信号层；
S4、对所述PTH孔进行树脂塞孔、研磨；
S5、贴干膜、曝光、显影、蚀刻：蚀刻时去除所述外铜箔层；
S6、油墨印刷，印刷油墨时在背钻孔的一面油墨用43T网版，印刷、曝光、显影4次；
S7、成型、表面处理、终检等完成线路板的制作。
2.根据权利要求1所述的一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法，其特征在于，步骤S3中，所述PTH孔内的铜厚度不小于25μm。
3.根据权利要求1所述的一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法，其特征在于，步骤S4中，采用真空塞孔机进行树脂塞孔，保证一刀塞孔。
4.根据权利要求1所述的一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法，其特征在于，步骤S5中，蚀刻压力上压3.0kg/cm2，下压2.6kg/cm2，蚀刻次数为两次。
5.根据权利要求1所述的一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法，其特征在于，步骤S6中，油墨厚度控制100μm以上。
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